Mini LED商用（yòng）顯示屏通用技術規範團體標準的第三（sān）部分，對Mini LED、Mini LED顯示模塊、Mini LED商（shāng）用顯示屏等11個關（guān）鍵（jiàn）術語進行了規定，並作（zuò）出如（rú）下定義：
3.1: Mini LED
芯（xīn）片尺寸介於50-200μm之間構（gòu）成的LED器（qì）件。
3.2: Mini LED顯示模塊 Mini LED display module
由Mini LED像素陣列、驅動電路組（zǔ）成（chéng）且像素中心間距（jù）為0.3-1.5mm的單元（yuán）。
3.3: Mini LED顯示（shì）模組 Mini LED display assembly
由若幹個Mini LED顯（xiǎn）示（shì）模塊、控製電路、電（diàn）源（yuán）轉換器以及相應的結構件（jiàn）構（gòu）成（chéng）的一個獨立的單元。
3.4: Mini LED顯示屏 Mini LED display
由若幹個Mini LED顯示模組拚接成的Mini LED屏體。
3.5: Mini LED附（fù）著力 Mini LED adhesion force
附著在屏體（tǐ）上的Mini LED的防碰撞能力，以Mini LED承受的（de）推力表（biǎo）示（shì）。
3.6" 墨色（sè）一致性 Dark color uniformity
在黑屏狀態下屏體表麵所有結構材料顏色的一致性（xìng）。
3.7: Mini LED顯示屏亮度視角 Mini LED display luminance view angle
觀察方（fāng）向（xiàng）的亮度降到顯示屏法線方向亮度三（sān）分之一時，同一平麵兩（liǎng）個觀（guān）察方向與法線方向所成的夾角之和；分（fèn） 水平亮度視角和垂直亮（liàng）度視角（jiǎo）。
3.8: 正裝顯示屏 Positive chip display
像素點由垂直紅光LED芯（xīn）片和正裝藍綠LED芯片組成的（de）Mini LED顯示屏。
3.9: 混裝顯示屏 Multiple chip display
像素點由垂直紅光LED芯片和倒裝藍綠LED芯片組成的Mini LED顯示屏。
3.10: 倒裝顯示（shì）屏（píng） Flip chip display
像素點由倒（dǎo）裝紅藍綠LED芯片（piàn）組（zǔ）成的Mini LED顯（xiǎn）示屏。
3.11: Mini LED商用顯示屏 Mini LED commercial display
具備更小像素間距、實現高清晰（xī）度、高可靠性（xìng）、高（gāo）接（jiē）口兼容性且易於安裝維護的Mini LED顯示屏（píng）。
