​​Mini Led芯片激光（guāng）錫激（jī）光返修用錫膏介紹

      Mini LED是指尺寸為50-200微米的LED芯片(采用《Mini LED商用顯示屏通（tōng）用技術規範》的定義)，介（jiè）於小（xiǎo）間距LED和MicroLED之間。​因其芯（xīn）片是微米級的精度（dù），相應對封裝用錫膏的要求也比（bǐ）較高，Mini Led激光焊專用錫膏是在本公司已成熟應用（yòng）的LED倒裝芯片固晶錫膏的基礎上，接合激光焊專用錫膏的優勢，針對Mini Led激光焊及Mini Led激光返修的需求，而特製的適用於Mini Led芯片激光焊用的錫膏，產品（pǐn）合金采用高（gāo）純度超（chāo）微​無鉛Sn96.5Ag3Cu0.5焊錫粉，錫（xī）粉粉徑有：6號粉（5-15um)、7號粉(2-11um)、​8號粉(2-8um)​

    一、產品參數：

      1、錫粉：Sn96.5Ag3Cu0.5合金，6#/7#/8#粉;

      2、粒徑：6號（hào）粉（5-15um)、7號粉(2-11um)、​8號粉(2-8um)​;

      3、熔點：217℃;

      4、粘度：100±20Pa.s;

      5、腐蝕性：無腐蝕;

      6、鹵化（huà）物含量：不含鹵化物;

     二、產品特點：

      1、適用於固晶粘膠（jiāo）工藝及針筒點塗（tú）、印（yìn）刷錫膏工藝，工藝適應性廣；

      2、不（bú）發幹，易操作；

      3、焊接後空洞率極低，具有高精密、高可靠（kào）性的電（diàn）參數性能（néng）；

      4、激光焊不炸錫，無錫珠飛濺;

      5、低殘留，免清（qīng）洗;