e.其它：表麵活性劑（jì），偶和劑

​激光焊錫膏及固晶錫膏的成分：

A、活化​劑(ACTIVATION)：該成份主（zhǔ）要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的（de）氧化          物質的作用（yòng），同（tóng）時具有降低錫、鉛表麵（miàn）張​力的功效；
B、觸變​劑(THIXOTROPIC) ：該成份（fèn）主要（yào）是調節焊​錫膏的（de）粘度（dù）以及印刷性能，起到（dào）在印刷  中  ​ 防止出現拖尾、粘連等現象的作用；
C、樹脂（RESINS）：該成份主要起到加（jiā）大錫（xī）膏粘附性，而且（qiě）有保（bǎo）護和防止焊後PCB再度氧       化的作用；該項成分（fèn）對（duì）零（líng）件固定起（qǐ）到很重要的作用；
D、溶劑（SOLVENT）：該成份是焊劑組份的溶劑，在錫膏的攪拌（bàn）過程中起調節均勻的作          用，對焊錫膏的壽命有一定的影響；