專業（yè）專注高端電子膠粘（zhān）劑的研發生產及（jí）銷售（shòu）
核心產品：貼片紅膠、固晶錫膏、激光焊接錫膏、激光固化膠

138-2870-8403
0755-29181122

​激光焊（hàn）錫膏及固晶錫膏的組成（chéng）及成份

​激光焊錫膏及固晶錫膏的組成：
1. 錫膏由焊（hàn）料合金粉（fěn）（以下簡（jiǎn）稱錫（xī）粉）和（hé）助焊膏攪拌後組成，而助焊膏（gāo）又由溶劑，成膜（mó）物質（zhì），活化劑和觸（chù）變（biàn）劑等組成
2. 錫膏中錫粉的（de）比（bǐ）重通常在85%～92%之前
3. 助焊膏各組分所占錫膏質（zhì）量比及成份：
   a.成膜物質：2%～5%，主要為鬆（sōng）香及衍生物，合成材料，最常用的是（shì）水白鬆香（xiāng）
   b.活化劑:5%～0.5%，最常（cháng）用的活化（huà）劑包（bāo）括（kuò）二羧酸（suān），特殊羧基酸和有機鹵化鹽（yán）
   c.觸變劑:6%～2%，增加黏度，起懸浮（fú）作（zuò）用，這類物質很多，優（yōu）選的有蓖麻油，氫化蓖麻油，乙二醇一丁基醚，羧甲基纖（xiān）維素（sù）
   d.溶劑:多組分，有不同的沸點

   e.其它：表麵活性劑，偶和劑

​激光焊錫膏及（jí）固晶錫膏的成（chéng）分：

A、活化​劑(ACTIVATION)：該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧（yǎng）化          物質（zhì）的作用（yòng），同時（shí）具有降低錫、鉛表麵​張力的功（gōng）效；
B、觸變​劑(THIXOTROPIC) ：該成份主要是調（diào）節焊​錫膏的粘度以及（jí）印刷性能，起到在印刷  中  ​ 防止出現拖（tuō）尾、粘連等（děng）現象的作用；
C、樹脂（RESINS）：該成份主要起到加（jiā）大錫膏粘附性，而且有保護和防止焊後PCB再（zài）度氧       化的作用；該項（xiàng）成分對零件固定起到很重要的作用（yòng）；
D、溶劑（SOLVENT）：該成份是焊劑組（zǔ）份的溶劑，在錫膏的攪拌過程中起調節均勻的作          用，對焊錫膏的壽命有一（yī）定的影（yǐng）響；


​

[返回]   
中文天堂最新版在线网-中文天堂最新版www在线观看-中文在线中文资源高清版下载-中文在线最新版天堂免费版下载