♦主要適用各（gè）THT插裝（zhuāng）器件、異型器件焊錫，微精密特殊零件的（de）焊錫；

♦適用VCM馬達線圈焊接（jiē），FPC或PCB焊接，高精密的液晶屏LCD焊等（děng）領域（yù）。

♦廣泛應用於手機（jī）、航天、軍工、醫療、汽車電子等行業

產品以托盤方式或軌道在線式自（zì）動進入焊接工位，通過CCD識別定（dìng）位，自動、精準、定量裁剪並提取錫線至焊接位（wèi）置，自動（dòng）激光焊接。

♦自動化程（chéng）度高，盤進盤出，與上下（xià）工位無縫對接，實現高度全自動化生產 ；

♦焊接效率高，尤其適合多焊點大批量生產，可以連續無間斷進行加工；

♦生產節拍3s(雙軌（guǐ）)和5s(單軌)可選，良率98%以上；

♦錫線定量，焊接（jiē）效果優良，焊點飽滿，一致性好，一（yī）體（tǐ）成型，沒有錫飛濺、殘留（liú）等問題 ；

♦全（quán）封閉結構，加工無汙染，操作使用安全（quán） ，CCD成像實時觀察加工情況 ；

♦加工程序可編輯，便於操作，設備擴展功能（néng）強，適合加工多種複雜加工件（jiàn）情況 。