專(zhuān)業研發(fā)生產高端電子膠(jiāo)粘劑
SMT貼片紅(hóng)膠 |
固晶錫膏 |
激(jī)光焊接錫膏 |
哈巴焊專用錫膏 |
熱(rè)風槍焊(hàn)接(jiē)專用錫膏 |
不鏽鋼(gāng)焊接專用錫膏 |
針(zhēn)筒錫膏係列(liè) |
錫膏/助焊膏 |
點膠針頭清洗潤滑劑 |
BGA錫球/激光噴錫錫球 |
底部填充膠 |
模組膠 |
包裝管(guǎn)係列 |
高精密激光錫球焊接機
應用領域
♦主要適用各種異型焊(hàn)錫、表麵搭(dā)接、貼(tiē)裝,微精(jīng)密零件、對(duì)FLUX助焊劑敏感器件焊錫;
♦微電子行業:高清攝像(xiàng)模組、手機、數碼相機FPC焊接,聲控器件(jiàn),數據線,傳感器等
♦軍(jun1)工電子(zǐ)製造業:軍工、航空航(háng)天高精密電(diàn)子產品焊接
♦其他行業:晶圓,光電子(zǐ)產品(pǐn),汽車電子,MEMS,BGA等
產品(pǐn)介紹
激(jī)光通過光纖傳輸,輸出口(kǒu)安裝於錫球出(chū)口上方,在環形腔體上放置有供高壓氣(qì)進入的入口,通過激光熔(róng)化錫球(qiú),高壓惰性氣體可保(bǎo)證有足夠的壓力將熔化的錫球滴落(luò),同時保證熔化的焊錫不被氧化,焊接精度(dù)高,效果好,尤其適用於極高精度(dù)的錫焊需(xū)求。
產品(pǐn)優勢(專利技術)
♦加熱、熔滴過(guò)程快速,可在0.2s內完成;
♦錫球直徑最小(xiǎo)0.1mm,適用於(yú)高精度焊(hàn)接(jiē),精度±10μm,產品最小(xiǎo)間隙100μm,符合集成化、精密化發展趨勢;
♦可通過錫球大小的選擇來完成不同焊點的焊接,錫球直徑(jìng)可選擇(zé)0.1mm-0.76mm;
♦錫球在焊嘴內完成熔化,無飛濺;
♦不需要(yào)助焊劑,無汙染(rǎn),最大限度保證電子器件的壽命(mìng)
♦焊(hàn)接質量穩定,良品率可達99%以上
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