​激光軟釺焊激光焊接（jiē）過程簡述

      激光加工就是將激光照射到待（dài）加工工件的表麵，用（yòng）以去除和熔化材料，改變物體表麵或內部的性質，以期達到想（xiǎng）要的結果，屬於非接觸式加工。激光加工的主要特點是被加工工（gōng）件變形小，熱影響區小，無汙染（rǎn），無噪音，加工速度快。與其他焊（hàn）接技術相比，激光焊接（jiē）技術是（shì）一種現代的新型（xíng）焊接技術

     激光軟釺焊技術是利用激光束（shù）直（zhí）接照射釺焊部位。釺（qiān）焊部位（wèi）吸收（shōu）激光並轉化為熱（rè）能，加熱部位溫度急劇上升到釺焊溫度，並導致釺料融化，潤濕，鋪展，激光照射停止後，釺焊部位迅速冷卻，釺料凝固，從而形成牢固可（kě）靠的焊點。激光軟釺焊的技術原理如下圖所示：

     激光軟釺焊（hàn）的焊接過程（chéng）分為兩步：首先對激光軟（ruǎn）釺焊錫（xī）膏進行預熱，在（zài）錫膏預熱的同時，焊點也會（huì）被預熱，然（rán）後高（gāo）溫把錫膏融（róng）化成錫液，讓錫液完全潤濕焊（hàn）盤，最終形成焊接。使用激軟釺焊對錫（xī）膏焊接，具有能量密度大，熱傳遞效率高，為非接觸式焊接，

      激（jī）光軟釺焊的焊料可（kě）為錫膏或錫線，特別適（shì）合焊（hàn）接狹小空間內（nèi）焊點（diǎn）或小焊點精（jīng）密焊接。以及對於品質要求特別高的（de）產品，須采用局部加熱的產品。順應自動精密化焊錫的電子市場需求，比如在（zài）BGA 外引線的凸點、Flip chip 的（de）芯（xīn）片上凸點、BGA 凸點的（de）返（fǎn）修、TAB 器件封裝引線的連接、傳感器、電感、硬盤磁頭（tóu）、攝像頭（tóu）模組、vcm音圈馬（mǎ）達、CCM、FPC、光通（tōng）訊元器件、連接器（qì）、天線、揚（yáng）聲器、喇（lǎ）叭、熱敏元件、光敏（mǐn）元件等傳統方式難以（yǐ）焊接的產品上，激光錫焊設（shè）備的應用也（yě）越來越廣泛。

      中文天堂最新版在线网新材料科技有限公司作為國內激光軟釺焊專用焊錫（xī）膏較（jiào）早開發並應用非常成功的（de）錫膏廠（chǎng）家，以攝像頭模組、VCM音圈馬達、CCM、FPC、連接（jiē）器、天線、傳感器、電感、硬盤磁頭、揚聲器、喇叭、光通訊元器件、熱（rè）敏元件、光敏元件等傳統方式難以焊接的產品為研發對象，目前研發成（chéng）功的激光軟釺焊專用焊錫膏適用於激（jī）光軟（ruǎn）釺焊和烙鐵的快速焊接，也適用於（yú）哈巴焊接(HOTBAR焊)、熱風槍焊接、熱壓焊接、高頻焊、自動化焊接等精密（mì）快速焊接方（fāng）式，焊接（jiē）時間最短可以達（dá）到0.3秒，快速焊接過程不炸錫，不（bú）飛濺，無錫珠，無溶劑揮發，零鹵素（sù）配方，高端環保，還可以根據生產工藝要求進行特（tè）殊配製，提供完美產品解決方案！