​激光軟釺焊原理介紹

激（jī）光軟釺焊（hàn）是以半導體激光為熱（rè）源（yuán），對激光軟釺焊專用錫膏進（jìn）行加熱（rè）的激光焊接技術，用激光為熱源（yuán），輻射引線和焊盤，通過釺料向基（jī）板傳熱，當溫度達到軟釺焊溫度時，釺料潤濕鋪展形成焊點。由於具有光（guāng）斑麵積可（kě）調，熱區域影響小，快加熱與冷卻等優點（diǎn），廣泛應用於汽車電子行業業、半導（dǎo）體行業和手機消費電子（zǐ）行業，如光通迅，攝像頭模組，汽（qì）車電子、FPC軟板、連接器端子（zǐ）等產品的焊接工序中。

激光軟釺焊​與傳統的烙鐵自動化（huà）焊錫工藝相比，激光軟釺焊有著不可取代的優勢：首先其加熱原理與烙鐵自（zì）動焊錫不同， 烙鐵自動焊錫靠“熱傳遞”緩慢加熱升溫，屬於“表麵放熱”式的接觸式焊接，激光軟（ruǎn）釺焊加熱速度極（jí）快，利用激光的高能量實現局部或微小區域快速加熱，為非接觸式焊接。

激光軟釺錫的（de）激光光源采用半導體激光，波長在900-980nm。其通過（guò）光學（xué）鏡（jìng）頭（tóu）可以精確控製激光能量，聚焦在對應的焊點上，激光軟釺焊（hàn）激光焊接的優點是其可以精確控（kòng）製所需要的焊接（jiē）能量。其（qí）廣泛應用在選擇性的回流焊工藝後端或者采用送錫絲焊接的接插（chā）件。如果是SMD元器件則需要首先點塗激光軟釺焊專用錫膏（gāo），然後再進行激光軟釺焊。

中文天堂最新版在线网新材料科（kē）技有限公司作為國內激光軟釺焊專用焊錫膏較早開發並應用非常成功的錫（xī）膏廠家，以攝像（xiàng）頭模組（zǔ）、VCM音圈（quān）馬達、CCM、FPC、連接（jiē）器、天線、傳感器、電感、硬盤磁頭、揚聲器、喇叭、光（guāng）通訊元器件、熱（rè）敏元件、光敏元件等傳（chuán）統（tǒng）方式難以焊接的（de）產品為研（yán）發對象，目前研發成功的激光軟釺焊（hàn）錫膏適用於激光軟釺焊和烙鐵的快速焊接，也適用於哈巴焊接(HOTBAR焊（hàn）)、熱風槍焊接、熱壓焊接、高頻焊、自動化焊接等精密快速焊接方式，焊接（jiē）時間最（zuì）短可以達到0.3秒，快速焊接過程不炸錫，不飛濺，無錫珠，無溶劑揮發（fā），零鹵素配方，高端環保，還可以根據生產工（gōng）藝要求進行特（tè）殊配製，提供完美（měi）產品解決方案！