​            UVC LED倒裝芯片專用固晶共晶錫膏產品簡介

關於紫外光殺菌UVC LED倒裝芯片，目前市麵上UVC LED基本（běn）以倒裝芯片搭配高導熱氮化鋁基板的方案為主。氮（dàn）化鋁（AIN）具有優異的導熱（rè）性（140W/mK-170W/ mK），能耐紫外線光（guāng）源本身的老化，滿足UVC LED高熱（rè）管理的需（xū）求（qiú）。
   對於（yú）UVC LED倒裝芯片焊接工藝方麵（miàn），目前市場上存在幾種固晶方式：第一種固（gù）晶方式是（shì）采（cǎi）用銀漿（jiāng），這種（zhǒng）方（fāng）式結合力（lì）雖然不錯，但容易造成銀遷移，導致器件失（shī）效。第二種是采（cǎi）用金錫合金（A​u20Sn80)共晶焊，此種方式雖（suī）然固晶效果比較好，但因需要用到專用的共晶（jīng）設備，相關共晶設備（bèi）及共晶材料比（bǐ）較貴，對沒有相關設備的LED封裝廠家，是比較大的投資，於（yú）是更經濟（jì）實惠的采用（yòng）第三種固（gù）晶方式：就是用傳統LED倒裝固晶的方式：倒裝芯片用固晶（jīng）錫膏固晶焊接。
    采（cǎi）用固（gù）晶錫膏來固晶（jīng）焊接UVC LED倒裝（zhuāng）芯片，因有（yǒu）的工程人員對錫膏的性能不太了解，采用常規熔點217度的SAC305錫膏（gāo）來固晶，由（yóu）於錫（xī）膏熔點隻有220度（dù）左右，在UVC LED倒裝芯（xīn）片貼片後，再次回流二次過爐時會出現（xiàn）錫膏（gāo）再融現象，芯片容易脫落失效，影響UVC LED可靠性。為解決此問題（tí），我們公司專業研（yán）發（fā）工程師研發了一款（kuǎn）專用的UVC LED倒裝（zhuāng）芯片固晶共晶錫膏, 熔點250-260度，能夠有效解決（jué）二次回流過（guò）爐時會，出現（xiàn）錫膏再融現（xiàn）象的問題，同時（shí）焊點（diǎn）不擴散，焊點飽滿強度高！