激光錫焊的特點

激光焊（hàn）接的光源采用激光發光二極（jí）管，其通過光學（xué）係統可以精（jīng）確聚焦在焊（hàn）點上。激光焊接的優點是其可以精（jīng）確控製和（hé）優化焊接所需要的能量。其適用場合為選擇性的回流焊工（gōng）藝或者采用錫絲的接插件。如果是SMD元器件則需要（yào）首先點塗激光（guāng）錫焊專用錫膏，然後再（zài）進行激光（guāng）焊接。激光焊接過程則分為兩（liǎng）步：首先激光錫焊專用錫膏需要被加熱，且焊點（diǎn）也被（bèi）預熱。之後焊接所用（yòng）的錫膏被完全熔融（róng），焊錫完全潤濕（shī）焊盤，最終（zhōng）形成（chéng）焊接。其使用（yòng）激光發生器和光學聚焦組件焊接，能量密度大，熱傳遞效（xiào）率高，非接觸式焊接，焊料可為錫膏或錫線，特別適合焊接狹小空間內焊點（diǎn）或小焊點功（gōng）率小，節約能源（yuán）。

激光錫（xī）焊機（jī）

激光焊（hàn）接特點：

●多軸伺服馬（mǎ）達板卡控製，定位精度高（gāo）

●激光（guāng）光斑小，在小尺寸的（de）焊盤、間距器件上具有明顯的焊接優勢

●非接觸（chù）式焊接，無機（jī）械應力、靜電風險

●無錫渣，減少助焊劑浪費，生產成（chéng）本低

●可焊（hàn）接產品類型豐富

●焊料選擇多

激（jī）光錫焊的勢：

針對超細小化的電子基板、多層（céng）化的電裝零件，“傳統工藝”已無法使用，由此促使了技術的急速進步。不（bú）適用於傳統烙鐵工（gōng）法的超細（xì）小零件的加工，最終由激光焊接得以完成。“非接觸焊接”是激光焊接的最大優（yōu）點（diǎn）。根本無需接觸基板和電子元件、僅通過激光照射提供（gòng）焊錫不會（huì）造成物理上的負擔。用藍色激光束有效加熱也是一大優勢，可對烙鐵（tiě）頭無（wú）法進（jìn）入（rù）的狹窄部位和在密集組裝中相鄰元件之間沒有距離時變換角度進行照射。烙鐵頭需要定期更換烙鐵頭，而激光焊（hàn）接需要（yào）更換的配件極少，維護（hù）成本（běn）低。