專業研發(fā)生產高端電子(zǐ)膠粘劑
SMT貼片紅膠 |
固(gù)晶錫膏 |
激光(guāng)焊接(jiē)錫膏 |
哈巴焊專用錫膏 |
熱風槍焊接專用錫膏(gāo) |
不鏽鋼焊接專用錫膏 |
針筒錫膏係列 |
錫膏/助焊膏(gāo) |
點膠針頭清洗潤滑劑 |
BGA錫(xī)球/激光噴錫錫球 |
底部填充膠 |
模組(zǔ)膠 |
包裝管係列 |
曾經有人問我說:「如果(guǒ)在SMT的時候(hòu)事先印上錫膏(gāo)過回流焊爐,這樣過焊波峰焊接錫(xī)爐,是不是就可以不必再采有印刷紅膠工藝了?」,第一次看到這個問題著實讓我納悶了許久,後來想想也就(jiù)釋(shì)懷了,畢竟還有很多朋友未曾見過波峰焊製程,或(huò)是未曾了解波峰(fēng)焊的焊接原理,所以答案當然是「不可以」。因為錫膏與(yǔ)波峰焊內的焊錫成份(fèn)幾(jǐ)乎是一樣的,熔點是差不多的,也就是說錫膏經過波峰焊的時候會全(quán)部融化(huà),也(yě)就沒有固定元器件(jiàn)的作用,如果沒有采用貼片紅膠工藝來固定SMD元器件,SMD零件會直接掉落錫爐中。
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