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核心產品：貼片紅膠、固晶錫（xī）膏、激光焊接錫膏、激光固化膠

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​哪些元器件可以采用SMT貼片紅膠工藝（yì）及（jí）波峰焊製程

​哪些元器件可以采（cǎi）用SMT貼片紅膠工（gōng）藝及波峰焊製程？
         在SMD製程中，不是（shì）所用元器件都可以采用貼片紅膠工藝，後進行波峰焊製程，比如（rú）BGA、連（lián）接（jiē）器(connector)、變壓器（qì）(transformer)、QFN…等SMD零件不可以（yǐ）貼紅膠後走波峰焊接製程，因為焊錫無法完全滲（shèn）透到零件的底下（BGA及QFN）形（xíng）成焊點，而（ér）且（qiě）有些零件會有短路或（huò）損壞零件的問題（connector及transformer）。
        就（jiù）個人經驗，一般0603以上（shàng）的small chip零件（jiàn）(0603,0805,1206刷紅膠（jiāo）等）、SOT一定沒有問題，另外兩排腳向外的SOP或SOIC、四排腳向外的QFP可以（yǐ）有限度（dù）的使用。而0402以下的被動元件，一般彎腳（jiǎo）向內的IC（如PLCC)或是焊腳在（zài）本體底下（xià）的（de）零件都不建議走波峰焊製程，因（yīn）為容易造成自體短路或是空焊的問題。（目前看到有人嚐試用0402點紅膠（jiāo）走波峰​焊成功（gōng），其關鍵點是紅膠（jiāo）的膠量要控製得當，波峰​焊爐的條件要配得得好（hǎo））

       所以一般波峰焊製程的板子都會把不能走波峰銲的SMD零件與傳統插件零（líng）件集中設計在電路板的第一（yī）麵（不走波峰焊那（nà）一麵），而第二麵則隻放置可以過波峰​焊的SMD零件。


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