​LED固晶錫膏固晶工藝及流程

1.固晶工藝：點膠（jiāo）頭為具有粗糙表麵的錐形或十字形，根據晶片的大小選（xuǎn）擇適當的尺寸。

2.固晶流程：

a.備膠：在膠盤中放入（rù）適量的固晶錫膏，調整膠盤的高度，使膠盤刮刀轉動將錫膏表麵（miàn）刮平整並且獲得適當的點（diǎn）膠厚度（dù）。

b.取膠和點（diǎn）膠：利用點膠頭從膠（jiāo）盤蘸取錫（xī）膏，再將（jiāng）取出的錫膏點附於基座上的固晶中心位置。點膠頭為具有（yǒu）粗糙表麵的錐形或十字形，根（gēn）據晶片的大小選（xuǎn）擇適當的尺寸。

c.粘晶：將底麵具有金屬層的ＬＥＤ芯片置於基（jī）座點有錫膏的固晶位置處，壓（yā）實。

d.共（gòng）晶焊接：將固好晶片的支架置於共晶溫度的回流爐（lú）或台式回流焊爐中，使LED芯片底麵的金屬與基座通過錫膏實現共晶焊接。