​LED倒裝固晶錫膏的產品特性

1. 高導熱、導電性（xìng）能，SAC305X和SAC305合（hé）金導熱係數為54W/M·K左右。

2. 粘結強度遠大於銀膠，工作時間長（zhǎng）。

3. 觸變性（xìng）好，具有固晶及點（diǎn）膠所需合適的粘（zhān）度，分散性（xìng）好。

4. 殘留物極少，將固（gù）晶後的LED底座置於40℃恒溫箱中240小時後，殘留（liú）物及底座金屬不變（biàn）色，且不影響LED的發光效果。

5. 固晶錫膏采用超微粉徑，能有效滿足10-75 mil範（fàn）圍大功率晶（jīng）片的焊接（jiē），尺寸越大的晶片固（gù）晶操作越容易實現。

6. 回（huí）流共晶固化或箱式（shì）恒溫固化，走回流焊接曲線，更利於芯片焊接的平（píng）整性。

7. 固晶錫膏的成本遠遠（yuǎn）低於銀（yín）膠和Au80Sn20合金，且固（gù）晶過程節約能（néng）耗。

8．顆（kē）粒粉徑有（5號粉15-25um、6號粉5-15um、7號粉2-11um、8號粉（fěn）2-5um）