​橋連是SMT生產中（zhōng）常見的缺陷之（zhī）一,它會引起元件之間的短路,遇到橋連（lián）必須返修，引起橋連的原因很多主要有（yǒu）:

1、焊錫膏的質（zhì）量問題

1.1、焊錫膏中金（jīn）屬含量偏高,特別是印刷時（shí）間過久,易出現金屬含量增高（gāo）,導致IC引腳橋連（lián）;

1.2、焊錫（xī）膏粘度低,預熱後（hòu）漫流到焊盤外;

1.3、焊錫膏塔落度（dù）差（chà）,預熱後漫流到焊盤外;

解（jiě）決（jué）辦法（fǎ）:調整焊錫膏配比或改用質量（liàng）好的焊錫（xī）膏

2、印刷係統

2.1、印刷機重複精（jīng）度差,對位不齊(鋼板對位不好、PCB對（duì）位不好),.致使焊錫膏印刷到焊盤外,尤其是細間距QFP焊盤;

2.2、模（mó）板（bǎn）窗（chuāng）口尺寸與厚（hòu）度設計不對以及PCB焊盤設計Sn-pb合金鍍層不均勻,導致（zhì）焊錫膏偏多；

解決方法:調整印刷機,改善（shàn）PCB焊盤塗（tú）覆層;

3、貼放壓力（lì）過大,焊錫膏受壓後滿（mǎn）流是生產中多見的原因.另外貼片精度（dù）不夠會使元件出現（xiàn）移位、IC引腳變形（xíng）等；

4、再（zài）流焊爐升溫速度過快,焊錫膏中溶劑來不及揮發；

解決辦法:調整貼片機Z軸高度及再流焊（hàn）爐升溫速度；