​SMT貼（tiē）片加工中錫珠產生的原因及對策

錫珠是（shì）再流焊（hàn）中常見（jiàn）的缺陷之（zhī）一,它不僅（jǐn）影響外觀而（ér）且會引起橋接.錫珠可分為兩類,一類出現在片式元器件一側,常為一個獨立（lì）的大球狀;另一類出現在IC引腳四周,呈分散的小珠（zhū）狀.產（chǎn）生錫珠的原因很多,現分析如下:

1.1、溫度曲（qǔ）線不正確再流焊曲線可以分為4個區段,分別是預熱、保溫、再流（liú）和冷卻.預熱、保溫的目的是為了使PCB表麵溫度在60～90s內升到150℃,並保溫約90s,這不僅（jǐn）可以降低PCB及元件的熱（rè）衝擊,更主要（yào）是確保焊（hàn）錫膏的溶劑（jì）能部分揮發,避免再流焊時（shí）因溶劑太多引起飛濺,造成焊錫膏衝出焊盤而形（xíng）成錫珠。

解決辦法:注意升溫速率,並采（cǎi）取適中的預熱,使之有（yǒu）一個很好的（de）平台使溶（róng）劑大部分揮發。

1.2、焊（hàn）錫膏的質量

1.2.1、焊錫膏中金屬含量通常在(90±0.5)℅,金屬含量過低會導致助焊劑成分過多,因此過多的助（zhù）焊劑會因（yīn）預熱階段不易揮發而引起飛珠。

1.2.2、焊錫膏（gāo）中水蒸氣和氧含量增加也會引起飛珠.由於焊錫膏通常冷藏（cáng）,當（dāng）從冰（bīng）箱中取出時,如果沒有確保恢（huī）複時間,將會導致水蒸氣進入;此外焊錫膏瓶的蓋（gài）子每次使（shǐ）用（yòng）後要蓋緊,若沒有及時蓋嚴,也（yě）會導致水蒸氣的進入。

放在模板上（shàng）印（yìn）製的焊錫膏在完工後（hòu），剩餘的部分應（yīng）另行處理,若再放回原來瓶中,會引起瓶中焊（hàn）錫膏變質,也會產（chǎn）生（shēng）錫珠。

解決辦法:選擇優質的焊錫膏,注意焊錫膏的（de）保管與使用要求。

1.3、印刷與貼片

1.3.1、在焊錫膏的印刷工藝（yì）中,由於模板與焊盤對中會發（fā）生偏移（yí）,若偏移過大則會導致（zhì）焊錫膏浸流到焊盤外,加熱後容易出現錫（xī）珠.此外印刷工（gōng）作環境不好也會（huì）導致錫珠的生成,理想的印刷環（huán）境溫度為25±3℃,相對濕度為50℅～65℅。

解決（jué）辦法:仔細調整模板的裝夾,防止鬆動現象.改善印（yìn）刷工作環境。

1.3.2、貼片過（guò）程中Z軸的壓力也是引起錫珠的一項（xiàng）重要原因,卻往往不引起人們的注意.部分貼片機Z軸頭是依據（jù）元件的厚度來定位的,如Z軸高度調節不當,會引起（qǐ）元件貼到PCB上的一瞬間（jiān）將焊錫膏擠壓到焊盤外（wài）的現（xiàn）象（xiàng）,這部分焊錫膏會在焊接（jiē）時形成錫珠.這種情況下產生的錫珠尺寸稍大。

解（jiě）決辦法:重新調節貼片機的Z軸（zhóu）高度。

1.3.3、模板的厚度與開口尺寸.模板厚度與開口尺寸過大,會導致焊錫膏用量增大,也會引起焊錫膏漫流到焊盤外,特別是用化（huà）學腐蝕方（fāng）法製造的摸板.

解決辦法:選用（yòng）適當厚度的模板和開口尺寸的設計,一（yī）般模板開口麵積為焊（hàn）盤尺寸的90℅。