高速（sù）噴射閥點膠技術的應用

在如今（jīn）的微電子行（háng）業（yè），技術創新引領著潮流的變化。特別是在消費電子類行業，產品體積越來越小（xiǎo），但其製作工藝的複雜程度卻呈現出（chū）反比（bǐ）上升的趨勢。因而噴射技（jì）術因其高速度，高複雜化，高精密度的特性其（qí）逐（zhú）漸顯示出（chū）它無法替代的優勢。

 噴射閥技術的典型應用（yòng）：

 •SMT應用，在這類應用中需（xū）要（yào）在（zài）焊錫過後（hòu）的PCB板上塗覆一層塗覆膠(三防膠（jiāo））。噴射技術的優勢在於膠閥（fá）的噴嘴可以在同一（yī）區域快速噴出多個膠點，這樣可以保證膠體被更好的塗覆，並不影響先前的焊錫效果。

 • 轉角粘（zhān）結（jié）工藝，是指在（zài）將BGA芯（xīn）片粘（zhān）結到PCB板之前，將表麵貼片膠(底部填充膠）預先（xiān）點在BGA粘結點矩陣的（de）邊角。對於轉角粘結來說（shuō），噴射點膠的（de）優勢就是高（gāo）速度、高精度，它可（kě）以精確地將膠（jiāo）點（diǎn）作業到集成電（diàn）路的邊緣。

 • 芯片堆疊工藝，即將多個芯片層層相疊，組成一個單一的半導體封裝（zhuāng）元件。噴射（shè）技術的優勢在於能將膠水精確噴射到已組裝好的（de）元件邊（biān）緣，允許膠水通過毛細滲透現象流（liú）到堆疊的芯片之間的（de）縫隙，而不會損壞芯片（piàn）側麵的焊線。

 • 芯片倒裝，即通過底（dǐ）部填充工藝給（gěi）和（hé）外部電路相連的（de）集成電路芯片、微（wēi）電（diàn）子機械係統（MEMS）等半導體器件提供更強的（de）機械連接。精確、穩定的高速噴射點膠技術能給這些應用提供（gòng）更大（dà）的優勢。

 • IC封裝, 是指（zhǐ）用UV膠將元件封裝在柔性或硬性（xìng）板（bǎn）表麵。封裝賦予電（diàn）路板表麵（miàn）在不斷變化的環境條（tiáo）件所需要的強度和穩定性。噴射點膠是IC封裝的理想工藝（yì）。

 • 醫（yī）用注射器潤滑，光學矽膠內（nèi）窺鏡鏡頭粘接，UV膠（jiāo）針頭粘接，蛋白溶液精密分（fèn）配等，這類對速度和膠（jiāo）點大小有嚴（yán）格要求的應用，噴射技術都是很好的解決方案。

 • 血糖試紙、動物（wù）用檢測試紙上噴塗生物材料、試劑，在將材料噴塗到試紙的過程中，噴（pēn）射技術可以實現高速（sù）度、高精度和高穩定性。噴射技術還能避免操（cāo）作過程中的交叉汙染（rǎn），因為閥體與基材表麵全程無（wú）接觸。

 •LED行業應用：熒（yíng）光層（céng）組裝前在LED芯片上噴射膠水，LED封裝矽膠噴（pēn）塗，COB多結封（fēng）裝圍壩噴膠應用等。

 •小型電子元器件封裝：消費電子類行（háng）業，產品體積越來越（yuè）小（xiǎo），傳統的螺杆閥及柱塞閥點錫膏的方（fāng）式無法滿足要求，需要用到更精密的噴射閥噴塗錫膏的工藝.