目前國內許多生產電子（zǐ）數據線廠家均利用激光焊接工藝生產，尤其是現在比較大的手（shǒu）機行業。手機數據線是非常精密（mì）的元件，一般普通焊接設（shè）備是很難焊接的,而（ér）且（qiě）很（hěn）容易造成報（bào）廢。使用激光焊接機就可以避免這個問題，它的精度非常小，可以精確的毫米，再（zài）小的地方也可（kě）以焊接。同時手機數據線激光焊接機的光斑（bān）極小。焊（hàn）接時它的熱影響可以忽略不計，因此（cǐ）焊接（jiē）之後能夠保持手機的（de）美觀（guān）。使用手機數據線激光焊接機加工之後的手機，顯得特別美觀，符合現代人的審美需求，

因此手機（jī）數據（jù）線是（shì）可以用激光焊接機焊接（jiē）的，數據線激（jī）光焊（hàn）接機優點（diǎn）如下：

1、速度快、深度大、變形小。

2、能在室溫或特殊條件下進行焊接,焊接設備裝置簡單。

3、可焊接難熔（róng）材料如鈦、石英等（děng）,並能對異性材料施焊,效果良好。

4、激光聚焦後,功率密度高,在高功率器件（jiàn）焊接時,深寬比可（kě）達5:1,最高可（kě）達10:1。

5、可（kě）進行（háng）微型焊接.激光束經聚焦後可獲得很小（xiǎo）的光斑,且能精確定（dìng）位,可應用於大批量自動（dòng）化生產的微、小型工件的組焊中。

6、可焊接難以接近的部位,施行非接觸遠距離焊接,具有很大的靈活性。

7、激光束（shù）易實現光束按時間與空間分光,能進行多光束同時加工及多工位加工,為更精密的（de）焊接提供了條件。