鬆香型焊錫膏/水溶性焊錫膏/免清洗低殘留物焊錫（xī）膏/水洗助焊膏（gāo）的比較與分析（xī）

1．鬆香型（xíng）焊錫膏

      自焊錫膏問世以來，鬆香一直是其中助焊劑的（de）主要成分，即使（shǐ）在免清洗錫膏、助焊劑中也使用鬆香，這是因為鬆香具有很多的優點。鬆香具有優良的助焊性，並且焊接後鬆香的殘留物（wù）成膜性好，對焊（hàn）點具有保護作用，有時即使不清洗，也不會出現腐蝕現象。特別是鬆香具有增黏作用，焊錫膏（gāo）印刷能黏附片式元器（qì）件，木（mù）易產生移（yí）位現象，此外鬆香（xiāng）易與其他成分相混合起到調節黏度的作用，故錫膏中的金屬粉末不易沉澱（diàn）和分層。更多（duō）的（de）品牌錫（xī）膏使用改性鬆香，如KoKi錫膏中鬆香（xiāng）的顏色很淺，焊點光亮，近於無色。

2．水溶性焊錫膏（水洗錫膏）

      因鬆香型焊錫膏在使（shǐ）用後有時需（xū）要用（yòng）清（qīng）洗劑（jì）清洗，以去（qù）除鬆（sōng）香殘留物（wù），傳統的（de）清洗劑是氟利昂（CFC-113），隨著環保意識的提高，人們發現氟氯烴類物質有破壞大氣臭氧層的危害，已受到蒙特利爾公約的限時禁用，水溶性焊錫（xī）膏正是適應環保的需（xū）要而研製的焊（hàn）錫膏新品（pǐn）種。
水溶性焊錫（xī）膏在組成結構上同鬆香型焊錫膏完全類似，其成分包括SnPb粉末和糊狀焊劑（jì）。但在糊狀焊（hàn）劑中卻以（yǐ）其他的有機物取代了鬆香，在焊接後可以直接用純水進（jìn）行衝洗，去掉焊（hàn）後的殘留物。雖然水溶性焊（hàn）錫膏已麵世多年，但由於糊狀焊劑中（zhōng）未使用鬆香，焊錫膏的黏結性能受到一定的限製，易出現黏結力不夠大的問題，故水溶性焊（hàn）錫膏尚未能全麵推廣。當然，隨著研（yán）究的深入（rù），不遠（yuǎn）的將來也會解決焊錫膏的黏結性能，而使它獲得廣泛的應用。

3．免清洗低殘留（liú）物焊錫膏（免清洗錫膏）
       免清洗（xǐ）低殘留物焊錫膏也是為適應環保需要而（ér）開發出的焊錫（xī）膏，顧名思義（yì），它在焊（hàn）接（jiē）後不再需要清（qīng）洗。其實它在焊接盾仍具（jù）有一定量的殘留物，且殘留物主要集中在焊點區，有（yǒu）時仍會影響到測試針床的檢測（cè）。
       免清（qīng）洗低殘留物焊（hàn）錫膏的特點一是活性劑不再使用鹵素；二是減少鬆香部分用量，增加其（qí）他有機物質用量。實踐表明（míng）鬆香用量的減少是相當有限的，這是因（yīn）為一旦（dàn）鬆香用量低到一定程度時，必然導致助焊劑活性的降低，而對（duì）於防止焊接區二次氧化的作用也會降低。
        因此要想達到免清洗的目的，通常要求在（zài）使用免清洗低殘留物焊錫膏時，采用氮氣保護再流焊。采用氮氣保護焊接可以有效（xiào）增強焊錫膏的潤濕作用，防止（zhǐ）焊接區的二次氧化。此外，在氮氣保護下，焊錫膏（gāo）的殘留物揮發速度比在常態下明顯加快，減少了殘留（liú）物的數量。
        在使（shǐ）用免清洗低（dī）殘留物焊錫膏時（shí），應對它的性能進行全麵、嚴格的測試，確保焊接後不會對印製（zhì）板組件的電氣性能（néng）帶來負麵影響。在用於高等級的電子產品中即使（shǐ）采用免清洗錫膏，通常還是應該清洗，以真正保證產品的（de）可靠（kào）性。

4.水溶性助焊膏（水（shuǐ）洗助焊膏)

      中文天堂最新版在线网水洗助焊膏（水溶性助焊（hàn）膏），是一種中等粘度、可以水洗也可以免清洗（xǐ）的助焊膏，適用（yòng）於住何錫鉛合金（jīn）和無鉛合（hé）金， 水洗助焊膏是BGA、CSP、COB植球（qiú）或接腳（jiǎo）的理想選擇，可以用於針筒點裝或絲網印刷，不需特別的清洗劑就可以進行清洗，隻需要（yào）用純淨水或自來水就可（kě）將殘留清洗幹淨，節約清洗劑，工廠無清（qīng）洗劑節能（néng）安全更環保。

皓海（hǎi）盛（shèng）水洗型助焊膏適用於半導體（tǐ）封裝（zhuāng）使用，可用於PCB、半導體水洗產（chǎn）品的焊接，同（tóng）時水洗助焊膏非常適合焊接維修，適用於手機PCB、BGA、PGA、CSP、COB等（děng）SMD返修用助焊膏，它使用低離子性的活化劑係統，潤錫速度快，冒煙程度很低，殘留物固化後表麵絕緣阻（zǔ）抗值很高，因此，對手機等通訊產品的電性能幹擾小,廣泛使用於手機板的SMD返修工藝,如南北橋，顯卡，手機芯片，電玩BGA芯片焊接，植球，也可做脫錫使用，效果理想，低殘留、焊點亮、煙霧少、無刺激（jī）氣味、不跑球（qiú），同時也適用於（yú）傳感器、線材、馬（mǎ）達、保（bǎo）險管、連接（jiē）器、金（jīn）屬殼、燈飾、電子元器件、SMT維修、BGA芯片植球等