在日常（cháng）工作中，人們最常（cháng）見（jiàn）的焊錫膏（又稱錫膏）分兩類，一類（lèi）是有鉛錫膏，另一類是無鉛錫膏。有鉛錫膏最常見的是錫鉛類和錫鉛銀類的，無鉛（qiān）錫膏重點有錫銅、錫銀銅、錫鉍類等。根據實際情形的須要，人們能夠挑選不同的錫膏，當初（chū）咱們（men）來懂得一下錫膏:

大體講來，焊錫膏的成份可分成兩個大的部（bù）份，即助焊劑（jì）和錫粉（FLUX &SOLDER POWDER）。

（一）、助焊劑的（de）重要成份及其（qí）作用：

A、活化劑（jì）(ACTIVATION)：該成份重點起（qǐ）到去除PCB銅膜焊盤表層及零件（jiàn）焊接部位的氧化物（wù）質（zhì）的作用，同時存在下降錫、鉛表麵張力的功（gōng）能；

B、觸（chù）變劑(THIXOTROPIC) ：該成份重（chóng）點是調節焊錫膏（gāo）的粘度以及印刷機（jī）能，起到在印刷中預防呈現拖尾（wěi）、粘連等景象的作用；

C、樹脂（RESINS）：該成份重點起到加大錫膏粘附性，而且有維護和避（bì）免焊後PCB再（zài）度氧化的作用；該項成分對整機固定起到很重點的作用；

D、溶劑（SOLVENT）：該成份是焊劑組份的溶劑，在錫膏的攪（jiǎo）拌過程中起調節平均的作用，對焊錫膏的壽命有一定的影響；

（二（èr））、焊（hàn）料粉（錫粉）：

焊料粉又稱錫粉（fěn），比如常見的6337錫粉，主要由錫鉛合金（jīn）組成，普通比（bǐ）例為63/37；另有特殊要求（qiú）時，也有在（zài）錫鉛合金中增（zēng）加一定量的銀、鉍等金屬的 錫粉 。概括來講 錫粉 的相關特性及其（qí）品（pǐn）質要求有如下多少點：

A、 錫粉 的顆粒（lì）狀態對錫膏的工作性能有很大的影響（xiǎng）：

A-1、重要的一點是（shì）要求 錫粉 顆粒大小分布平勻，這裏要談到錫粉粒度分布比例（lì）的（de）問（wèn）題（tí）；在海內的（de）焊料粉或焊錫膏出產（chǎn）廠商，大家常常用散布比例來權衡 錫粉 的勻稱（chēng）度：以25~45μm的 錫粉 為例（lì），通常要求35μm左右的顆粒分度比例為60%左右，35μm 以下及以上部份（fèn）各占20%左右；

A-2、另外也要求 錫粉 顆粒形狀較為規矩；依據"中華（huá）國民共和國電子行業尺度《錫鉛膏狀焊料通用標準》（SJ/T 11186-1998）"中相幹劃定如下："合金粉末形狀應是球形的,但容（róng）許長軸與短軸的最大比（bǐ）為1.5的近球形（xíng）狀粉末。如（rú）用戶與製作廠達成協定，也可為其餘（yú）外形的合金粉末。"在實際的（de）工作中，通常請求為 錫粉 顆粒長、短軸的比例個別在1.2以下。

A-3、如果以上A-1及A-2的要求項不能到達上述基礎的要求，在（zài）焊錫膏的使（shǐ）用過程中，將（jiāng）很有可能會影響錫膏印刷（shuā）、點注以及焊接的後（hòu）果。

B、各種（zhǒng）錫膏中（zhōng）錫粉（fěn）與助（zhù）焊劑的比例也不盡雷同，選（xuǎn）擇錫膏時，應（yīng）根據所生產產品、生產工藝、焊接元器件的精細程度以（yǐ）及對焊（hàn）接效果的要求等方麵，去選擇不同的錫（xī）膏；

B-1、根據"中華人民共和國電子行（háng）業標準《錫鉛膏狀焊料通用（yòng）規（guī）範》（SJ/T 11186-1998）"中相關規定"焊（hàn）膏中合金粉末百（bǎi）分(質量)含（hán）量應為65%-96%,合金粉末百分(品（pǐn）質)含量的實測值與（yǔ）訂貨單預約值偏差不大於±1%"；通常在實際的使用中，所選（xuǎn）用錫膏（gāo）其錫粉含量大概在90%左右，即 錫粉 與助焊（hàn）劑的比例大抵為90：10；

B-2、一般的印刷製式工藝多（duō）選用 錫粉 含量在89-91.5%的錫膏；

B-3、當應用針頭點注式工藝時，多選用 錫粉 含量在84-87%的錫膏；

B-4、回流焊要求器件管腳焊接堅固（gù）、焊點飽滿、潤滑並在器件（阻容器件）端頭高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升，而焊錫膏中金屬合（hé）金的含量，對回流焊焊後焊料厚度（即焊點的豐滿水平）有必定的影響（xiǎng）

C、 錫粉（fěn）的"低氧化度"也是十分重要的一個品德要求，這也是（shì）錫粉生產或保存進程中應當（dāng）注意的一個問題；假如不注意（yì）這個問題，用氧化（huà）度較高的（de） 錫粉 做出（chū）的焊錫膏，將在（zài）焊接過程中重大影響焊（hàn）接的品質（zhì）。