BGA與PGA是芯片的一種封裝方（fāng）式，引腳都（dōu）處於芯片的下方，焊接上去的時候是（shì）看（kàn）不到引腳，而（ér）且（qiě）價格（gé）都很高。BGA與PGA從外形上看（kàn）起來比較（jiào）相似，但它們之（zhī）間有很大的區別。

BGA與PGA的區別（bié）可以從（cóng）以下（xià）的方麵進行仔細的辨別。

一、從引腳的外形上看

BGA的引腳（jiǎo）是球狀的，一般直接焊接在PCB板上，拆焊需要專門的BGA返修台，個人不能拆焊；而PGA的引腳是針形（xíng）的（de），安裝時，可將PGA插入專門的PGA插（chā）座，拆卸方便。

二、從成本上看

BGA是從PGA的基礎上發展而來的，BGA的技術更先進，焊接（jiē）要比PGA的（de）簡單，價格要比（bǐ）PGA的便宜（yí）；PGA是一種比較老的封裝方式（shì），焊接起來更加麻煩（fán），價格也更高。BGA的性價（jià）比比PGA的（de）高很多。

三、從（cóng）應用上看

BGA是為適應小而薄的電子（zǐ）產品而誕生的芯片，芯片的集成度更高，功能更強，一般應用於比較（jiào）薄的筆（bǐ）記本（běn）主板上（比如X係列筆記本）。PGA是一款比較老的芯片，體積要比BGA大，一般應用於台式電腦上（一般T係列上（shàng）用，隨時可換的CPU）。

BGA與PGA都是表麵貼裝（zhuāng）元器件，如今，PGA已（yǐ）經比（bǐ）較少用了， BGA比較受歡迎，應用廣泛。

三、BGA水洗助焊膏lPGA水洗助焊膏介紹

      水洗助焊膏（水溶性助焊膏），是一種中等粘度、可以水洗（xǐ）也可以免清洗的助焊膏，適用於（yú）住何（hé）錫鉛合金和無鉛合（hé）金， 水洗助焊膏是（shì）BGA、PGA、CSP、COB植球或接腳的理想選擇，可以（yǐ）用於（yú）針筒點裝或（huò）絲網印刷，不需特別的清洗劑就可以進行清洗，隻需要用純淨水或（huò）自（zì）來水就可將殘留清洗幹淨，節（jiē）約清洗劑，工廠無清洗劑節能（néng）安全更環保。