需要表麵貼裝元（yuán）器件的位置都（dōu）需（xū）要平整，通常焊錫、沉銀或者沉金並沒有通孔的焊（hàn）接位置被稱為“焊盤”。

    1.1印（yìn）刷錫膏：錫膏，一種由（yóu）鉛錫成分和助焊混合物組成具有粘性的物質，借助錫膏印刷（shuā）機，滲透過不鏽鋼或鎳（niè）製鋼網附著到（dào）焊盤上，也可通過噴印原理來完成，類似（sì）於噴墨打印機。

    1.2元器件（jiàn）貼裝：錫膏印刷完畢後，電路板將經過拾取和放置（zhì）設備，通過相應的傳送帶（dài）進行貼裝。將要被貼裝的元器件一般放置在（zài）紙質或塑料的管道中，並借助飛達（dá）安（ān）裝在SMT貼片機器上。一些個頭（tóu）比較大的集成電（diàn）路將通過防靜電托盤傳（chuán）送。SMT設備從飛（fēi）達（dá）中取出相應的元器件並將其貼裝到PCB上，由於（yú）PCB上的錫膏具有一定的（de）粘性，因而在焊盤上的元器件有很好的附著效應。

     1.3 此後（hòu），PCB板（bǎn）將被傳送至回流焊錫爐中。回流焊先頭（tóu）擁有一個預熱區，電路板和元器件的溫度逐漸上升，然後進入高溫區（qū），錫膏（gāo）會融化並綁定焊盤和元器件，融化的錫膏表麵張力會讓元器（qì）件保留在所（suǒ）處位置，不發生（shēng）偏移，甚至該表麵張力會自動將略有偏位的元器件（jiàn）拉回到正確位置。回流焊接技術有很多種，一種（zhǒng）是使用紅外燈（dēng）（被稱為紅外回流焊），另一種（zhǒng）是使用熱氣對流，還有一種是最為流行的技術，便（biàn）是采用特（tè）殊的高沸點碳氟化合物液體（被（bèi）稱為蒸汽回流（liú）焊）。鑒於環（huán）境考慮（lǜ），這種技（jì）術（shù）在無鉛法規（guī）出台後，逐漸放棄。2008年之前，采（cǎi）用標準空氣或（huò）者氮氣對流回流焊是主流。每種方法都有其優劣（liè）勢。紅外（wài）照射方式（shì），板設計者必須注意：短元器（qì）件（jiàn）不會被（bèi）高的（de）元（yuán）件所遮擋，但是如果設計者知道生產（chǎn）過程中使用蒸汽回流（liú）焊或者對流回流焊的話，元件位（wèi）置便不（bú）會（huì）是需要考慮的因素（sù）。在回流焊階段，一些非常規或者熱敏感元器（qì）件需要（yào）手工焊接，但對於大量的這種元件，就需要通（tōng）過紅外光束或者對流設備來完（wán）成相應的回流焊接工藝。

      如果PCB板是雙麵（miàn）設計，那麽所有的錫膏印刷、貼裝和回流焊過程需要重複（fù）一次（cì），通過錫膏或者紅膠將元件粘附在指（zhǐ）定位置。如果需要機型波峰焊工藝，元件需要借助紅膠進行（háng）粘附，以防止元件在波峰焊受熱過程中由（yóu）於焊錫融化而造成的脫落。

      1.4清洗：完成焊接過（guò）程後，板麵需要經過清洗，以去除鬆香助焊劑以及一些錫球，防止他們造成元件之間的短路。鬆（sōng）香助焊劑通過碳氟化合物溶劑、高（gāo）燃（rán）點（diǎn）碳氫化合物溶劑或者低燃點（diǎn）溶劑（比如從橙皮中提取（qǔ）的檸檬油精（jīng））進行清（qīng）除。水溶性助焊劑通過（guò）離子水和清潔（jié）劑清（qīng）除，然後利（lì）用風刀快速移除表麵水分。但是，絕大不分的貼裝執（zhí）行無清洗（xǐ）過程，即鬆香助焊劑將留在（zài）PCB板的表麵，這將（jiāng）節約清洗成本、提高生產效率、減少浪費。

       一些SMT貼裝（zhuāng）生產標準，比如IPC（Association Connecting Electronics Industries）需（xū）要執行清洗標準，以便確保PCB板的（de）清潔，甚至一些無須清理的助焊劑也必須被清除。正確的清（qīng）晰將清理掉線路之間的肉（ròu）眼無法（fǎ）識別的（de）助焊劑（jì）、髒汙和雜質等。但是，並不是所有廠商會嚴（yán）格遵從IPC標準並顯示在板麵上，或（huò）者客戶根本不（bú）在意。事實上，很多廠家的製作標準是比（bǐ）IPC標準更加的嚴格。

        1.5.檢查：最後，PCB板需要經過目檢，查看是否（fǒu）元件漏貼（tiē）、方向錯誤、虛焊、短路等（děng）。如果需要，有問題的板（bǎn）需要送至專業的返修台進行維修，比如經（jīng）過ICT測試或者（zhě）FCT功能測試環節（jiē），直至測試（shì）PCB板工（gōng）作正常。

      在該行業，有SMD（surface-mount device，表麵貼裝器件）和THT（through-hole technology穿孔插裝技術）兩種方法。兩種技（jì）術可以在同一塊PCB板上應用，隻（zhī）不（bú）過穿孔插裝技術應用在哪些不適合表麵貼裝的元器件（比如大的變壓器、連接器、電解（jiě）電容等）。THT采用有引線元器件，在印製板上設計好電路連接導線和安裝孔，通過把元器件引線（xiàn）插入PCB上預先鑽好的通孔中，暫時固定後在基板（bǎn）的另一麵采用波峰焊接等（děng）軟釺焊技術進行焊接，形成可靠的焊點，建立長期的機（jī）械和電氣連接，元器（qì）件主體和焊點分別分布（bù）在基板兩側。采用這種方法，由於元器件有引線（xiàn），當電路密集到一定程（chéng）度以後，就無法解決縮小體積的問（wèn）題了。同時，引線間相互接近（jìn）導致的故障、引（yǐn）線長（zhǎng）度引起（qǐ）的幹擾也難以排除。