一般通用的無鉛錫膏SAC305的熔點為217°C，但Sn64Bi35Ag1的熔點隻有178°C，而Sn42Bi58的熔點則更低到隻有138°C，也（yě）就是說含「鉍(Bi)」錫膏的熔錫溫度是比SAC305無鉛錫膏低了39°C～79°C左右。

低（dī）溫錫膏的優點：低溫配合材料特性

錫膏熔點降（jiàng）低的最大優點是（shì）可以解決焊接材料耐溫不足的技術問題，另外也可以達到節省成本的好處，因（yīn）為回焊爐溫不用調太高就可以焊接，而最常使用的對象應該是（shì）FPC或是LED燈條焊接吧！

就像之前碰到（dào）RD要求要用一條三層線路(3-layers)的FPC製作HotBar焊（hàn）接，而（ér）且FPC隻能單麵有焊墊（diàn）(pad)還沒有導（dǎo）通孔，這麽一來HotBar的熱壓頭(Thermodes)熱量無法直接接觸到FPC及PCB的焊墊以有（yǒu）效導熱以融化焊錫，熱壓頭的熱量必須要透過三層（céng）的FPC後才能導熱到焊錫麵，可以想見（jiàn）其熱能累積的程度之大 ，因為擔心HotBar的熱量太高或加熱（rè）太久造成FPC燒焦的問（wèn）題，其實更擔心會造成日（rì）後質量信賴度的問題，所以後來選擇采用了「無鉛低溫錫膏」。

低溫錫膏的缺（quē）點：焊錫強度差

不過低溫錫膏的缺點就是其焊錫強度會變差（chà），也就是焊點比較容易因（yīn）外力影響而發生斷裂，所以（yǐ）SMT後的分板（bǎn）(de-panel)千萬別用手掰，更不建議郵票孔設計做去板邊；另外，回焊後的冷卻速度也不建議太快，否則容易發生焊點脆化的問題。其次，因為低溫（wēn）錫膏並非市場主流，所以（yǐ）交期、庫（kù）存管（guǎn）理、避免混料（liào）都得克服才行。

Ag是SnBi與SnBiAg的唯一差異

至於SnBi與SnBiAg的差異，就出在Ag(銀)的身上，一般來說錫膏中加入「銀」是為了改善潤濕性、加強焊點強度與提抗疲勞性，有利產品通過冷熱循環測試，但含銀量如果太多反而會增加脆性，所以目前普遍使用的錫（xī）膏中含銀最多的不（bú）會超過3%。