在SMT貼片加工過程中，回流焊是重要的加工環節，擁有較高的（de）工藝難度，它是（shì）一種群焊（hàn）過程，通（tōng）過整體加熱一次性焊接完成PCB線路板（bǎn）上麵（miàn）所有的電子元器件，這個過程需要有經驗的作業人員控製回流焊的爐溫曲線，保證焊接質量，保證最終成（chéng）品的質量和可（kě）靠性。那到底要怎樣才能設定好回（huí）流焊爐的的爐溫（wēn）曲線，獲得優良的焊接質量呢（ne）了？網絡上有很多文獻和資料，但（dàn）是大都較為難懂，接（jiē）下來我們將為您簡單介紹如何（hé）設定回流焊的爐溫曲線。

回流焊爐有（yǒu）4個區，分為預熱區、恒溫區、融錫區和冷卻區，大部分焊錫膏都可以在這幾個溫區進行作業，為了（le）加深對理想的溫度曲線的認識，現將各（gè）區的溫度（dù）、停留（liú）時間以及（jí）焊錫（xī）膏在（zài）各區的變化情況，介紹如下：

一、預熱區

預熱區的目的是（shì）為了加（jiā）熱PCB板，達到預熱效果，使其（qí）可以與（yǔ）錫膏融合。但是這（zhè）時候（hòu）要控製升溫速率，控製在適合的（de）範圍內，以免產生熱衝擊，造成電路板和元器件受（shòu）損。預熱區的升溫斜（xié）率應小於3℃/sec，設定溫度應在室溫~130℃。其（qí）停留時間計算如下：設環境溫度為25℃，若升溫速率按3℃/sec計算則（150-25）/3即為42s，若升溫速率按1.5℃/s，計（jì）算則（150-25）/ 1.5即為85s。通常根據元件大小（xiǎo）差異程度調整時間以調控升溫速率在2℃/s以（yǐ）下為最佳。

二、恒溫區

恒溫區的主要（yào）目的是使PCB電路板上麵的元件的溫度趨於穩定（dìng），盡量減少溫差（chà）。我們希望在這個區域可以實現大（dà）小（xiǎo）元器件（jiàn）的溫度盡量平衡，並保證焊膏中的助焊劑得到充分的揮發（fā）。值得注意的是，在這個區（qū）間，電路板上（shàng）麵的元件應該具有相同的的溫度，保證其（qí）進入到回流段時不會出現（xiàn）焊接不良等現象。恒溫區的設定溫度為（wéi）130℃~160℃，恒溫時間為60~120s。

三、回流區

這一區（qū）間的（de）溫度是（shì）最高（gāo）的，使組件的溫度上升至峰值溫度。在回流焊其焊接峰值溫度視所用（yòng）錫膏的不同而不同，一（yī）般我們建議使用為焊膏（gāo）溫度的（de）熔點溫度加20~40 ℃。峰值溫度為210℃~230℃，時間不要（yào）過長，以防對PCB板造（zào）成不（bú）良影響。回流區的升溫速（sù）率（lǜ）控製在2.5-3℃/ s，一般應在25s-30s內達到峰值溫度。在這裏（lǐ）有一個技巧就是其熔錫（xī）溫度（dù）為183℃以上，熔錫時（shí）間可以（yǐ）分為兩個，一個（gè）是183℃以上的60~90s，另一個是200℃以上的20~60s，尖峰值溫度為210℃~230℃。

四、冷卻區

這區間焊膏中（zhōng）的鉛錫粉末已經熔化並充分潤（rùn）濕被連接表麵，應該有（yǒu）盡可能快的速（sù）度來進（jìn）行冷卻，這樣有助於得到明亮的焊點並有好的（de）外形，也不會產生毛糙的（de）焊點。冷（lěng）卻段降溫速率一般為3~4℃/s冷卻至75℃即（jí）可，降溫斜率小於4℃/s。

當然，在批量生產中（zhōng），每個（gè）產品的實際工作曲線，應根據（jù）SMA大小、元件的多少（shǎo）及品種反複（fù）調節才能（néng）獲得，從時間上看，整個（gè）回流時間為175sec-295sec即3分鍾-5分鍾（zhōng）左右，（不包括進入第一（yī）溫區前的時間）。