專業研發生產高(gāo)端電子(zǐ)膠(jiāo)粘劑
SMT貼片紅膠 |
固晶錫膏 |
激光焊接錫膏 |
哈巴焊專用(yòng)錫膏 |
熱風槍焊接專用錫膏 |
不鏽鋼焊接專用(yòng)錫膏 |
針筒(tǒng)錫膏係列 |
錫膏(gāo)/助焊膏 |
點膠(jiāo)針頭清洗潤滑劑 |
BGA錫球/激光(guāng)噴(pēn)錫錫球 |
底部填(tián)充膠 |
模組膠 |
包裝管係(xì)列(liè) |
錫膏(gāo)品質(zhì)的影響因素主要有:
1.粘度
錫(xī)膏是一種(zhǒng)觸變(biàn)性流體,在外力的(de)作用下(xià)能產(chǎn)生流動。粘(zhān)度(dù)是(shì)錫(xī)膏的主要特性指標,它是影響印刷性能的重要因素:粘度太大,錫膏(gāo)不易穿出模(mó)板的漏孔,印出的圖形殘缺不全,影響錫膏粘度的主要因素:錫粉的百分含量:合金含量高(gāo),粘度就大。
2.觸變指(zhǐ)數和塌落度
錫膏是(shì)觸變性流體(tǐ),錫膏的塌落度主要與錫膏的粘度和觸變(biàn)性有(yǒu)關。觸變指數高,塌落度小;觸變指(zhǐ)數低,塌(tā)落度大。
3.錫粉成份、助(zhù)劑組成(chéng)
錫粉成份、焊劑(jì)的組(zǔ)成以及錫粉與焊劑的配比是決定錫膏(gāo)熔點、印刷性、可焊性及焊點質量的關鍵參數。一般要求錫粉(fěn)合金組分盡量達到共晶或近共晶。錫粉與焊劑的配比是以錫粉在錫膏中的重量百分含量來表示。
4.錫粉顆粒(lì)尺寸、形狀和分布(bù)
錫粉顆粒的尺寸、形狀及其均勻性是影響錫膏性(xìng)能的重要參數(shù),影響錫膏的印刷性、脫摸(mō)性和可焊性(xìng)。細小顆粒的錫膏印刷性比較好(hǎo),特別對於高密度、窄間距的(de)產品(pǐn)。
合金粉末的形狀也會影響錫膏的印刷(shuā)性、脫摸性和可焊性。球形顆粒的合金粉末組成的錫膏粘度較低,印刷後錫膏圖形容易塌落,印刷性好,適用範圍廣(guǎng),尤其適用於高密度窄間距的絲網與金屬模板印刷,同時適(shì)用於滴塗工藝。
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