SMT貼片加工中錫（xī）球產生的原因

⑴焊料受到過快的加熱或者冷卻，尤其是（shì）SMT貼片無鉛高溫工藝，會導致錫球的形成。

⑵回流焊接時候熔融助焊劑的蒸發速度（dù）過（guò）快，焊劑成分中比較高的溶劑比例比較高、或者高沸點溶劑過量、加熱不當等都會導致SMT貼片生產的錫球（qiú）可能性增加。

⑶被焊接表麵或者焊料中（zhōng）錫的氧化程度過高，使得焊接時候焊料整體內各個部分的（de）受熱、受熱（rè）等過程不一致，從而影響（xiǎng）焊劑（jì）的熱導、熱傳等（děng）熱行為受到影響，也（yě）會使得貼片加工錫球產生的（de）可能性增加。

⑷焊膏的使用過程中有不利（lì）的因素影響錫膏使用環境，如不當的錫膏回溫導致錫膏（錫（xī）膏焊劑成分中含有較多的親（qīn）水基成分）吸潮等，會在貼片加工（gōng）焊接過程中引起錫膏飛濺而形成錫球。