SMT貼片加工不良品常用術語（yǔ）解釋

1．空焊——零件腳或引（yǐn）線腳與錫墊間沒有錫或其它因素造成沒（méi）有（yǒu）接合。

2．假（jiǎ）焊——假焊之現象與空焊類似，但其錫墊之錫量太少，低於接合麵標準。

3．冷焊（hàn）——錫或錫膏在回風爐氣化後，在錫墊上仍有模糊的粒狀附著物。

4．橋接——有腳零件在腳（jiǎo）與腳之間被多餘之焊（hàn）錫所聯（lián）接短路，另一種現象（xiàng）則因檢驗人員使用鑷子、竹（zhú）簽…等操作不當而（ér）導致腳與腳碰觸短路，亦或刮CHIPS腳造成殘餘錫渣使腳與腳短路。

5．錯件——零件放（fàng）置之規格或種類與作業規定或BOM、ECN不符者，即為錯件。

6．缺件——應放置零件之位址，因不正常之緣故而產生空缺。

7．極性反向——極性方位正確性與加工工程樣品裝配不一樣，即為極性錯誤。

8．零件倒置——SMT加工之零件不（bú）得倒置，另CR因底部全白無規（guī）格標示，雖無極性也不可傾倒放置。

9．零件偏位——SMT加工所有之零件表（biǎo）麵接著焊接點與PAD位偏移不（bú）可超過1/2麵積。

10．錫墊損傷——錫墊（PAD）在正（zhèng）常製（zhì）程中（zhōng），經過（guò）回風爐氣化熔接（jiē）時，不（bú）能損傷錫墊，一般錫墊損傷（shāng）之原因（yīn），為（wéi）修補時使用烙鐵不當導致錫墊被破壞，輕者可修（xiū）複正常（cháng）出貨，嚴（yán）重者（zhě）列入次級品判定，亦或移植（zhí）報廢。

11．汙染不潔（jié）——SMT加工作業不良（liáng），造成板麵不潔或CHIPS腳與腳之間附有異物，或CHIPS修補不良、有點膠、防焊點（diǎn）沾漆均視為不合（hé）格品。但修補品可視情形（xíng）列入次級品判定。

12．SMT爆（bào）板——PC板在經過回（huí）風爐高溫時，因板子本身材（cái）質不良或回風爐之溫度異常（cháng），造成板子離層起泡（pào）或白斑現象屬不良品。

13．包焊——焊點焊錫過多，看不到零件腳或其輪廓者。

14．錫（xī）球、錫渣——PCB板表麵附著多（duō）餘（yú）的焊錫球、錫渣，一律拒收（shōu）。

15．異（yì）物——殘腳、鐵屑、釘（dìng）書（shū）針等粘附板麵上或（huò）卡在零件腳間，一律拒（jù）收。

16．汙染——嚴重之不潔，如零件焊錫（xī）汙染氧（yǎng）化，板麵殘餘鬆香未清除，清洗不注意使CHIPS汙染氧化（huà）及清洗不潔（例如SLOT槽不潔，SIMM不潔，板麵CHIP或SLOT旁不潔，SLOT內側上附有許多微小錫粒，PC板表麵水紋…等）現象，則不予允收。

17．蹺皮——與零件腳相關之接墊不得（dé）有超過10%以上之裂隙，無關之接墊與（yǔ）銅箔線路不得（dé）有超過25%以上之裂隙。

18．板彎變形——板子彎（wān）曲變形超過板子對角長度0.5%以上者，則判定拒收。

29．撞角、板傷——不正常緣故（gù）產生之板子損傷，若修複良好可以合格品（pǐn）允收，否則列（liè）入次級品判定。

20．DIP爆板——PC板（bǎn）在經過DIP高溫時，因PC板本身材（cái）質不良或錫爐焊點溫度過高，造成（chéng）PC板離層起泡或白（bái）斑現象則屬不良品。

21．跪腳——CACHE RAM、K/B B10S…等零（líng）件PIN打折形成跪腳。

22．浮件——零件依規定須插到底（平貼）或定（dìng）位孔，浮件判定標準為SLOT、SIMM浮高（gāo）不得超過0.5mm，傳統零件（jiàn）以不超過1.59mm為宜。

23．刮傷——注意PC板堆積防護不當或重工防護不當產生刮傷問題。

24．PC板異色——因回流焊造成板子顏色變暗或因烘烤不當變黃、變黑均不予以允收。但視情形可列入次級品判定允收。

25．修補不（bú）良——修補線路未（wèi）平（píng）貼基板（bǎn）或（huò）修（xiū）補線路未作防焊處理，亦或有焊點殘餘鬆香未清理者。