在SMT工藝中，印刷工（gōng）藝環節一直是需要嚴控把握工藝環節，而錫膏的質（zhì）量對印刷工藝有著重要的影響。所以，對錫膏進行來料（liào）檢測是非常有必（bì）要的。焊膏（gāo）來料檢（jiǎn）測的主要內容有金屬百分（fèn）含量、焊料球、粘度、金屬粉末氧化物含（hán）量等。

1.金（jīn）屬百分含量（liàng）

在SMT 的應用中，通常要求焊膏中的金屬百分含量在（zài）85%～92%範圍內，常采用的檢測方法和程序為：

① 取焊膏樣品0.1g 放入坩堝；

② 加熱坩堝和焊膏；

③ 使金（jīn）屬固化並清除焊劑剩餘物；

④ 稱金屬（shǔ）重量（金屬百分含量=金屬（shǔ）重量/焊（hàn）膏重量×100%）。

2.焊料球（qiú）

常采用的焊料球檢（jiǎn）測方法和程序為：

① 在氧化鋁陶瓷或PCB 基板的中（zhōng）心塗敷直徑12.7mm、厚度0.2mm 的焊膏圖形；

② 將該樣件按實際組裝條（tiáo）件進行烘幹和再（zài）流；

③ 焊料固化後進行檢查。

3.粘度

SMT 用焊膏的典型粘度是200Pa.s～800Pa.s，對其產生影響的主要（yào）因素是焊劑、金屬百分含量、金屬粉末顆粒形狀和溫（wēn）度。一般采用旋轉式粘度劑測量焊膏的

粘度，測量方法可見相關測試設（shè）備的說明。

4.金屬（shǔ）粉末氧化物含量

金屬粉（fěn）末氧化物是形成焊料球的主要因（yīn）素，采用俄歇分析法能定量檢測金屬粉末（mò）氧（yǎng）化物（wù）含量（liàng）。但這種方法價（jià）格貴且費時，因此常采用下列方法（fǎ）和程序進行金屬粉末氧化物含量的定性測試和分析：

① 稱取（qǔ）10g 焊膏放在裝有足夠（gòu）花生油的坩（gān）堝中；

② 在210℃的加（jiā）熱爐（lú）中加熱並使焊膏再流（liú），這（zhè）期間花生（shēng）油從焊膏（gāo）中萃取焊劑（jì），使焊劑不（bú）能從金屬粉末中（zhōng）清洗氧化（huà）物，同時還防止了（le）在加熱和再流期間金屬粉末的附（fù）加氧化；

③ 將坩堝從（cóng）加熱爐中取出，並加入適當的溶劑（jì）溶（róng）解剩餘的油（yóu）和焊劑；

④ 從坩（gān）堝中取出焊料，目測即（jí）可發現金屬表麵（miàn）氧化層和氧化程度（dù）；

⑤ 估計氧化（huà）物覆（fù）蓋層的比例，理想狀態是無氧化物覆蓋層，一般要求氧化物覆蓋層不超過25%。