SMT貼片加工的詳細流程

1、 物料采購加工（gōng）及檢驗

物料采購員根據（jù）客戶提供的BOM清單進行物料原始采購，確（què）保生產基本無誤。采購完成後進行物料檢驗加工，如排針剪腳，電阻引（yǐn）腳成型等等。檢驗是為了更好地確（què）保生產（chǎn）質量。

2、 絲印

絲印，即（jí）絲網印（yìn）刷，是SMT加工製程的第一道工序。絲印是指將錫膏或貼片膠漏印到PCB焊（hàn）盤上，為（wéi）元器（qì）件焊接做準（zhǔn）備。借助錫膏印刷機，將錫膏滲透過不鏽（xiù）鋼或（huò）鎳製鋼網附著到焊盤上。絲（sī）印所用的鋼網如（rú）果客戶沒有提供，則加工商需要根據鋼網文件製作。同時，因所用錫（xī）膏必須冷凍保存，錫膏（gāo）需要提前解凍至適合溫度。錫膏（gāo）印刷（shuā）厚度也與刮刀有關，應根據（jù）PCB板加工要求調整錫膏印刷厚度；

3、 點膠

一般在（zài）SMT加工中，點膠所用膠水為紅膠，將紅膠滴於（yú）PCB位置（zhì）上，起到固（gù）定待焊接元器件的（de）作用，防止電子（zǐ）元器件在（zài）回流焊過程中因自重或不固定（dìng）等原因掉（diào）落或虛焊。點膠又可以分為（wéi）手動（dòng）點膠或自動點（diǎn）膠，根據工藝需要進行確認；

4、 貼裝（zhuāng）

貼片機通過（guò）吸取-位移（yí）-定位-放置（zhì）等功能，在不損傷元件（jiàn）和（hé）印製（zhì）電路板的情況下，實現了（le）將SMC／SMD元件快速而準確地（dì）貼裝到PCB板所指定的焊盤位置上。貼裝一般位於回流焊之前（qián）；

5、 固（gù）化

固化是（shì）將貼片膠融化（huà），是表麵貼裝元器件固（gù）定在（zài）PCB焊盤上，一般采用（yòng）熱固化；

6、 回流焊接

回流焊是通過重新熔化預先（xiān）分配到印（yìn）製板焊盤（pán）上的膏裝（zhuāng）軟釺焊料，實現表麵組裝元器件焊（hàn）端或引腳與印製板焊盤之間機械與電氣連接的軟釺焊。它主要是靠熱氣流對焊點的作用（yòng）,膠狀的焊（hàn）劑在一定的高溫氣流下進行物理反應達到SMD的焊接（jiē）；

7、 清洗

完成焊接過程後，板麵（miàn）需要經過清洗，以去除鬆香助焊劑以及一（yī）些（xiē）錫球，防止他們造成元件（jiàn）之間的短路（lù）。清洗是將焊接好（hǎo）的PCB板（bǎn）放置於清洗機中，清除PCB組裝板表麵對人體有害（hài）的焊劑殘留或是再流焊和手工焊後的助（zhù）焊劑殘留（liú）物以及組裝工藝（yì）過程（chéng）中造成的汙染物。

8、 檢（jiǎn）測

檢測是對組裝完成後的PCB組裝（zhuāng）板進行焊接質（zhì）量檢（jiǎn）測和裝配質量檢測。需要用到（dào）AOI光學檢測、飛針測試儀並進行ICT和FCT功能測試。QC團隊進（jìn）行PCB板質量抽檢，檢測基板（bǎn），焊（hàn）劑殘（cán）留（liú），組裝故障等等；

9、 返（fǎn）修

SMT的返修，通常是為了（le）去除（chú）失去功能、引腳損（sǔn）壞或排列錯誤（wù）的元器件，重新（xīn）更換新的元器件。要求維修人員需（xū）要對返（fǎn）修工（gōng）藝及技術掌握較為熟悉。PCB板需（xū）要經過目檢，查看是否元件漏貼（tiē）、方向錯誤、虛焊（hàn）、短路等。如果需要，有問題的板需要送（sòng）至專業的返修台進行（háng）維修（xiū），比如（rú）經過ICT測試或者FCT功能測試環節，直至測試PCB板工作正常。