何謂SMT「紅（hóng）膠」製程？ 其實其（qí）正確名稱應該是SMT「點膠」製程，因為大部分的膠都（dōu）是紅色的，所以才俗稱「紅（hóng）膠」，實際上另外也有黃色的膠，這就跟我們經常稱電路板表麵的「solder mask」為「綠漆」是一樣的（de）道理。 在電阻及電容這些小零件的下麵正中間都有一團紅（hóng）色的膠狀物體，這個就是紅膠，其最初（chū）被設計出來的目的是為了把零件黏在電路板上，然後讓電路板可以經過波焊(wave soldering)爐，讓零（líng）件可以沾（zhān）錫並與電路板上的焊墊接合，又不至於掉落到滾燙的波焊錫爐之中。
當初發展出這種（zhǒng）紅膠製程是因為當時還（hái）有很多電（diàn）子零件無法從原本的插件(DIP)封（fēng）裝馬上轉移到表麵貼焊(SMD)的封裝。 想象一（yī）下一塊電路板上麵有一半DIP零件，另外一半是SMD零件，你該如何（hé）安置些零件讓它（tā）們都可以被自動焊接到板子上呢？ 一般的作法會把所有的DIP與SMD零件都設計在電路（lù）板的同一麵，SMD零件用錫膏印刷走（zǒu）回焊爐焊接，而剩下的DIP零（líng）件因為所有（yǒu）焊腳都露在電路板的另外一麵，所以可以用波焊錫爐製程一次把所有DIP焊腳都（dōu）焊（hàn）接起來。

        後來有（yǒu）聰明的工程師想到了一個節省（shěng）電路（lù）板空間的方法，就是想辦法在原本隻（zhī）有DIP零件腳而沒有任何零件（jiàn）的那一麵放上零件，可是大多數（shù）的DIP零件因為本體有太多的縫隙，或是零件材料無法（fǎ）承受錫（xī）爐的高溫，所以無法放在板（bǎn）子過（guò）錫（xī）爐的（de）這一麵，而一般的SMD零件因為已經被設計成能夠承受Reflow溫度了，既使浸泡在（zài）波焊錫爐中一小段時（shí）間（jiān）也不會有問題， 可（kě）是印刷錫膏是沒有辦法讓SMD過波焊（hàn）爐的，因為錫爐的溫度一定比錫膏的熔點溫度來得高，這樣SMD零件就會因為錫膏融化而掉進錫爐槽內。

          當然，後來又有工（gōng）程（chéng）師（shī）想到了利用熱固型的膠來黏著SMD零件，這種膠需要加熱來固化，剛好可以使用Reflow爐，這樣就可以解決零件掉落錫槽的問題，紅膠也因此誕生，所以（yǐ）電路板的（de）尺（chǐ）寸（cùn）又進一步縮小（xiǎo）了。