270度高溫固晶錫（xī）膏產品介紹

一、產（chǎn）品合金

HHS-1100係列固晶錫（xī）膏采用SnSb10Ni0.5合金,能有效改善空洞及金屬間化合物的強度及導電率。

二、產品特性及優勢

   1.高導熱（rè）、導電性能，SnSb10Ni0.5合金導熱係數為45W/M·K左右。

   2.粘結（jié）強度遠大於銀膠，工作時間長。

   3.適用（yòng）於固晶機或者（zhě）點膠機固晶工藝，觸變性（xìng）好（hǎo），具有固晶及點膠所需合適的粘度（dù），分（fèn）散性好，添加稀（xī）釋劑可重複使用。

   4.殘留物（wù）極少，且為樹脂體係殘留，可靠性高，對燈珠長期（qī）光效無影（yǐng）響。

   5.錫膏采用超微粉徑，適合10mil以上的LED正裝晶片和長度大（dà）於20mil且電極間（jiān）距大於150um的LED倒裝晶片焊接。

    6.采用（yòng）回流爐（lú）焊接（jiē）或恒溫焊台焊接，推薦回流爐焊接，更利於焊接條件（jiàn）一（yī）致性的控製與批（pī）量化操作。

    7.固晶錫膏的成本遠遠低於銀膠，且固晶高效，節約能耗。 

    8.合金熔點：270度，滿足產品高溫固晶的需求（qiú）