自（zì）動化焊接專用（yòng）激（jī）光焊（hàn）接錫膏產品合金有Sn99Ag0.3Cu0.7、Sn96.5Ag3Cu0.5兩種

一、    產品簡介

    自動（dòng）化焊接專用激光焊接錫膏是本公司（sī）生產的一款無鉛免清洗錫膏（gāo），使用錫銀銅（tóng）無鉛高銀合金焊粉及特殊溶劑，適合於（yú）要求較（jiào）高溫度以及優良潤濕性的焊（hàn）接工藝（yì）。本品點膠均勻一致、下膠（jiāo）流暢，適合目前的高速生（shēng）產和高精密度點膠生產（chǎn）線上使用，如FPC、麥克風、連接器等器件和電路板的（de）焊接。這種焊膏在無鉛金屬化表麵上的濕潤性（xìng）極好，可靠性高，可以滿足自動（dòng）化焊接的需求。

二、   優 點

A.      使用無鉛高銀含（hán）量錫粉（fěn），適用於焊接要求高的精密器件以及難以上錫器件（jiàn）的焊接。

B.      在各類型元件上均有良好的可焊（hàn）性，優良的潤濕性，且BGA空洞率低。

C.      熱塌性好，無錫珠、連錫焊接缺陷（xiàn），殘（cán）留物（wù）極少（shǎo）且呈（chéng）透明狀，免（miǎn）清洗。

D.     點膠均勻一（yī）致、下膠流暢，保濕性能（néng）好。

E.      抗（kàng）氧化性強，焊接後殘留物極（jí）少，且不含有鹵（lǔ）素（sù），腐蝕性極小。

F.      在精密PCB板（bǎn）組裝時，4-6#粉（5-38mm）可（kě）以滿足0.3mm間距以下的印刷及（jí）焊接要求。