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核心（xīn）產品：貼片（piàn）紅膠、固晶錫膏、激光焊接錫膏、激光固化膠（jiāo）

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SMT貼片紅膠特性分析

因電（diàn）路板的設計，SMT貼片元器件和DIP插件元器件需要在同一麵上錫時，就需要采用紅膠工藝。若采用傳統錫膏工藝進行SMT貼（tiē）片，那麽隨插件元（yuán）件一起過波峰焊時，貼（tiē）片（piàn）元（yuán）件上固有的錫就會融化，造成貼片元件脫落，這（zhè）也是SMT貼片紅（hóng）膠的起源因素。

SMT貼片紅膠是一種聚稀化合物，也叫貼片膠（jiāo），貼片紅膠（jiāo），紅（hóng）膠，與錫膏不同的（de）是：其受熱後便固化（凝固點溫度為150℃）。當達到150℃時，紅膠開始由膏狀體變（biàn）成固體（tǐ），從而將（jiāng）貼片元件粘貼在PCB焊盤上。貼片膠具有粘（zhān）度流動（dòng）性、溫度特性、潤濕特性等。根據貼片膠的這個特性，在生產中利用貼片膠使零件牢固地粘貼於PCB表（biǎo）麵，防止其掉落。同時，SMT貼片紅膠與（yǔ）錫膏（gāo）相比，SMT貼片紅膠並（bìng）不具有電路導通性能。

例如，很多電源板擁有貼片和插件元件（jiàn）的同側上錫，均（jun1）采用SMT貼片紅膠工藝。
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