自20世紀60年代起，激光焊接技術完成了飛躍式發展，激光焊接應用已普遍，涉及各個工業領域，形成了十幾種應用工藝，因其可實現（xiàn）局部加（jiā）熱，元件不易產生熱效應，重複操作（zuò）穩定性佳，加工（gōng）靈活（huó）性好，易實現多工（gōng）位裝置自動化等（děng），在微電子這一領域被（bèi）成（chéng）功應用。正由於激光焊接的特性，本文旨在FPC軟板焊接工藝中導入激光加工（gōng）工藝（yì）中重要的一（yī）新型激（jī）光錫焊工藝。

  PC軟板是一種單結構的柔（róu）性電路板，主要用於和其他電路板的連接。FPC軟板一般分為單層板、雙層板、多層板、雙麵板等。

FCP軟板的應用   

FCP軟板（bǎn）的發（fā）展特點

  電子產品的輕薄（báo）短小可撓（náo）曲是一（yī）直的發（fā）展趨勢，FPC是近幾年來發（fā）展快的PCB品種，智能手機平板電（diàn）腦、4G、雲計算、可穿戴裝置（zhì）這些電子產品的性能靠（kào）FPC、HDI、IC載板才能實現，而這些特點（diǎn）的形成與發展都無疑對現有的加工技術提出了的疑問（wèn），激光錫焊工藝為FPC發展提供了堅實的（de）加工保障。

FCP軟板的焊接工（gōng）藝

  傳統的FPC軟板焊接工藝采用熱壓製程，兩片FPC軟板上（shàng）均電鍍有焊錫材料，經過兩片材料的對組後（hòu），經由（yóu）脈衝式熱壓頭機構進行接觸分（fèn）段式加熱製程，如（rú）圖所示，F整個分段式（shì）過程分別為：T1升（shēng）溫、T2預熱、T3升溫、T4保溫、T5降溫五個階段。隨著可持續（xù）發展的推進，環保概念日益重視，焊接無鉛化的推行將成為大（dà）勢（shì）所趨，但（dàn）是在無鉛化推行的同時也帶來了焊接課題，使用傳統的熱壓（yā）焊接方式，容易（yì）出現空焊（hàn）與溢錫（xī）等問題。激光錫焊的局部加熱方式可解決（jué）這些問題，激光錫焊采用（yòng）無接（jiē）觸焊接方式，能夠把熱量聚焦到小的點並定位到指定部位進行焊接。