SMT貼片紅（hóng）膠浮高產生原因及分析

1、貼片紅膠無品質問（wèn）題,產生浮高是PCB板上是否有板硝，印膠前用防靜電毛刷刷一（yī）下； 膠量是否印太多（一般0.15-0.20mm鋼網（wǎng）即可），鋼網開0.25mm厚了不行的；貼（tiē） 片機適當給予一定貼裝壓力，PCB板下麵（miàn）放頂針；過爐固化盡量不要鏈條軌道抖動。

2、貼片紅（hóng）膠有品質問題問題就（jiù）很多了（le），比如回溫受潮；熱膨脹（zhàng）係數偏高等，我們客戶給的 浮高標準是≤0.1mm；因此幾乎不可以浮高的。

3、印刷問題 有（yǒu）無印刷過厚（hòu），偏位，拉尖等。

4、元器件貼裝（zhuāng）壓力過（guò）小。

5、回流焊是熱風還是什麽？有無放到軌道的正中心過爐。

6、點膠還要看下點（diǎn）膠嘴是（shì）否大小一致，鋼網同樣（yàng）也是開孔是（shì）否一（yī）. 最普遍，最容易（yì）出現的情況是：固化時預熱區升溫速率過快。

貼片紅膠（jiāo）的主要成分是環氧樹脂，其在（zài）受熱後會（huì）出現膨脹,就是熱膨脹係數。其在越短的時間受熱（rè）越高（gāo），其熱膨脹係數越大。回流焊時，如果預熱（rè）區升溫的速度過快，紅膠就（jiù）會在瞬間膨脹,熱膨脹（zhàng）係數就（jiù）會達到極限將平貼於PCB表（biǎo）麵的組（zǔ）件頂（dǐng）起而形成浮高件。