SMT貼片加工相關不良問題的定義

1.漏（lòu）焊：即開（kāi）焊，包括焊接或焊盤與基（jī）板（bǎn）表麵分離。

 焊點特征（zhēng）：元器件與焊盤完全沒有連接，元（yuán）器件（jiàn）與焊（hàn）盤存開路（lù）狀態

2.虛（xū）焊：焊接後，焊端或引腳與焊盤之間有時（shí）出現電隔離現象。

 焊點特點：焊點的機械性能達不（bú）到要求，機械性能差；

 焊點的電氣性能不符（fú）合要（yào）求，存在隔離電阻（zǔ）；焊（hàn）點存在（zài）早期失效的可能；

3.焊點表麵疏鬆，機械性能差，焊錫易（yì）脫落；

 焊錫呈未完全熔化狀態

4.立碑：即墓碑，元器件的焊（hàn）端離開焊盤向（xiàng）上方斜立或直立。

 焊（hàn）點特征：隻要一個焊點與元器件連接，元器件的另一端脫離焊盤

5.短路：兩個或兩個以上不應（yīng）相連（lián）的焊點（diǎn）之間的焊料相連；或焊點的焊料與相鄰的導線相連。

6.錫（xī）少：焊點上的焊料量低於最少需求量（小於焊（hàn）盤大小的1/2）。

7.錫珠：焊接時，粘附在印製板、阻焊膜或導體上的焊料（liào）小圓球（

8.沙眼：即針孔，其最大（dà）直徑不得大（dà）於焊點尺寸的1/4，且同（tóng）個（gè）焊點的針孔數目不允許超過2個

9.移位：元器件在平麵內橫向（xiàng）\縱向或旋轉方（fāng）向偏離預定位（wèi）置；

10空焊：焊接後，粘附在焊盤上的焊（hàn）料（liào）完全沒有與元器件的焊端相連接，元器件隻（zhī）是粘在焊盤上而已。

11.拉尖：焊（hàn）點的一種形狀，焊料（liào）有突出向外的毛刺，但沒有與（yǔ）其（qí）它導體或焊點       相連（lián）接。