隨著LED產品的高效化（huà）、超高亮度化、全色係化、大功率化的不斷發（fā）展，LED產品特別是大功率LED的應用領域越來越廣，其市場占有份額也（yě）越來越大（dà）。麵對大功率LED性能的需求，您是否（fǒu）有以下的困惑：

1.您是否為如何改善固晶及封裝的內（nèi）部結構，增強LED內部（bù）產生光子出射的幾（jǐ）率，提高光效，解（jiě）決散熱，改進光學性能，加速表（biǎo）麵貼裝化SMD進程而煩惱？。

2.您（nín）是否還在為傳統方式使用導電銀漿或（huò）銀膠固化時間長，熱傳導性弱，成本高，價格昂貴而煩惱不已。

3.您是否還在為（wéi）尋求一種成本適中，具有高導熱（rè）性，操作簡便的新（xīn）型固晶材料而四（sì）處（chù）奔波。

中文天堂最新版在线网LED/COB/CSP倒裝固晶錫膏，固晶錫膏可以解決您的一切難題，它（tā）具有（yǒu）導電導熱（rè）性好、觸變性強、焊接（jiē）強度高、殘留（liú）物少、空洞率低等（děng）特點。是一款專為大功率LED行業研發生產的倒（dǎo）裝固晶錫（xī）膏產品。產品（pǐn）主要是優勢如下：

1.它在焊接後，導熱係數相比銀膠（jiāo）提高200%以上；

2.它的合金成分為（wéi）Sn-3.0Ag-0.5Cu，成本相比銀膠減少50%以上；

3.它的粉末顆粒直徑分別是15～25µm（5號粉）、5～15µm（6號（hào）粉）、2～11µm（7號粉）；

4.它（tā）能在5分（fèn）鍾之內完成焊接，固化時間相比銀膠縮短了200%以上；

5.它完全符合Rohs 環保要求。

眾所周知（zhī），晶片固晶是LED封裝的重要環節，而固晶材料的熱傳導性能（néng）對LED的散熱（rè）能力有很（hěn）大的影響，對大功率LED的封裝來說更為明顯，中文天堂最新版在线网LED/COB/CSP倒裝固晶錫膏，固晶錫膏是您最明智的選擇。