首先，先讓我們了解（jiě）常見的幾種固晶方式以及相（xiàng）應（yīng）的固晶材料。LED芯片主要有正裝及倒裝兩種結構，而正裝又分為垂直和水平結構。

   對於垂直LED芯片，常見固晶采用銀膠（jiāo），主要是為了導電、散熱、固定芯片，存（cún）在（zài）的缺點是銀（yín）膠會吸光；對於（yú）水平結構的LED芯片，常見固晶采（cǎi）用透明（míng）絕緣膠，主要是為了絕緣並提高亮度，因為它（tā）可以發揮反射（shè）杯的反射率，從這方麵來說（shuō），對於小功率LED器件，一般絕緣膠可比銀膠提高亮度。但是銀膠的熱導率（lǜ）比（bǐ）絕緣膠較高（gāo），目前市麵上銀膠熱導率（lǜ）可高達40 W / (m*k)，因（yīn）此，大功率LED大多數采用銀膠固晶。

   還有一種應用於功率型LED 器件的固晶材料（liào）——固晶錫（xī）膏，固晶錫膏是以熱導率為 60 W / m*k 左右的錫、銀、銅等金屬合金作基體的鍵（jiàn）合（hé）材（cái）料。但目前固晶錫（xī）膏很多（duō）是應用在倒裝（zhuāng）芯片的固晶（jīng）上，倒裝芯片可實現高功率密度，因為其固晶層較接（jiē）近發光層（céng），熱阻可大大降低，而且沒有焊（hàn）線可以縮（suō）小（xiǎo）固晶間距。

   常見的倒裝芯片固晶有兩種，一種是芯片底部有固晶金屬層，即帶有一層純錫或金（jīn）錫共晶合金作接觸麵鍍（dù）層，可（kě）實現與有鍍金或銀的基板的（de）粘合。還有一種是倒（dǎo）裝（zhuāng）芯片底部沒有固晶金屬層，可使用（yòng）固（gù）晶（jīng）錫（xī）膏實現兩個電極與基板之間的粘合。

   另外，固晶（jīng）錫膏（gāo）通過回流爐焊（hàn）接隻需 5-7 min，相對於通用銀膠的（de） 30-90 min，固晶速度快，但是導電銀膠的基體樹脂是一種膠黏劑, 可以選擇適宜的（de）固化溫度進（jìn）行粘接, 如環氧樹脂膠黏劑可以在室溫至 150℃固化, 遠低於錫鉛焊（hàn）接的 200℃以上的焊接溫度, 這就避免了焊接高溫可（kě）能導致的材（cái）料（liào）變形、電子器件的熱損傷和內應力的（de）形成。而且固晶錫膏常有空洞率的（de）問題，因此，固晶（jīng）方式和固晶材料之間的選擇要綜合應用場合及成本考慮。

   我司通過長（zhǎng）時間的研發和測試，已經（jīng）開（kāi）發出了具有高觸變性、低粘度的LED固晶用錫

膏。該錫膏不僅熱導率高、電阻（zǔ）小、傳熱（rè）快，能滿足LED芯片的散熱需求，而且固晶質量（liàng）穩（wěn）

定（dìng），焊接機械強度高，能有效保（bǎo）證固晶的可靠性。