專業研發生產(chǎn)高端電子膠粘劑
SMT貼片紅(hóng)膠 |
固晶錫膏 |
激光焊接錫膏 |
哈巴焊專用錫膏 |
熱風槍焊接專用錫膏 |
不(bú)鏽鋼焊接專(zhuān)用錫膏 |
針筒(tǒng)錫膏係列 |
錫膏/助焊膏 |
點膠針頭清洗潤滑(huá)劑 |
BGA錫球/激光噴錫錫(xī)球 |
底部填充(chōng)膠 |
模組膠 |
包(bāo)裝管(guǎn)係列 |
1. 合金焊料粉末:
這是錫(xī)膏的核心,通常含有(yǒu)錫(Sn)與其他金屬如銀(Ag)、銅(Cu)、鉍(Bi)等的特(tè)定比例混合(hé),以(yǐ)形成具有所需熔點和物理性能的合金。合金(jīn)種類多樣,按熔點高低可分為高溫、中溫和低溫錫膏,以適應不同材(cái)料(liào)和焊接溫度的需求。
2. 助焊(hàn)膏:
助(zhù)焊膏對於確(què)保焊接表(biǎo)麵的清潔和焊料的潤濕至(zhì)關重要,它包含:
- 鬆香或合成樹脂:提供潤濕性,有助於在(zài)焊接過程中形成穩定的絕緣層,保護焊點免受(shòu)氧化。3. 溶劑:
用於溶解和(hé)稀釋助焊劑中(zhōng)的固體成分,確保錫(xī)膏的均勻性和印刷(shuā)性,同時在焊接加熱時揮發,避免對焊(hàn)接效果的負麵影響。
這些成分經過精心配比,以適應激光(guāng)焊接的特殊要(yào)求,如(rú)快速加熱和冷卻周期,以及對焊接精度(dù)和可靠性(xìng)的高度要求。激光焊接錫膏的設計旨在提供優異的焊接性能,包括良好的濕潤性、焊點強度、抗氧化性以及在複雜和精(jīng)細結構中的適用性。
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