激光錫膏的工作機製是基於激光束對錫膏的直（zhí）接作用。具體（tǐ）來說，當激光束照射到錫膏表麵（miàn）時，錫膏中的金屬粉末會（huì）吸收激光能（néng）量，從而迅速升溫。隨著溫度的升高，激（jī）光錫（xī）膏表麵的液（yè）態錫會迅速熔化，並借助表麵張（zhāng）力的作用，填充到（dào）焊接點之間的空（kōng）隙中。然後，一旦激光束停止照射，溫度會迅速下降（jiàng），導致液體錫迅速凝固，形成堅固（gù）的焊點。相比之下，普通錫膏采用回流焊的方式進行焊接（jiē），在加熱的作用下熔化並潤濕焊盤（pán），然後通過冷卻固化形成焊點。

2. 應（yīng）用（yòng）領域對比 激光錫膏主要應用於激光（guāng）焊接（jiē），尤其適合於極微細的集成電路板和半導體（tǐ）元件的焊接。在汽車電子行業、半導體行業和手（shǒu）機消費電子行業等領域中，例如光通信、攝像頭模組、汽車電子、FPC軟板、連接器端子等產品的焊接工（gōng）序（xù）中，激光錫膏得到了廣泛應用。而普通錫膏則主要用於回流焊，是SMT（Surface Mount Technology）技術中必（bì）不可少的一部分，廣泛應用於電子產（chǎn）品的組裝過程中。

3. 性能特點對比 激光錫膏相較於普通錫膏，具有以下幾個顯著的優勢：

1） 焊接速度快：激光錫（xī）膏焊接可以（yǐ）實現“秒焊”，焊接速度極快，因為激光能量巨大（dà），焊接過程幾（jǐ）乎不到1秒時間（jiān）內就可以完成；

2） 精度高：激光加工精度高，激光光斑範圍可控製在0.2-5mm，加（jiā）工精（jīng）度遠超傳（chuán）統電烙鐵錫焊；

3）無接觸焊接：激光錫膏焊接屬於非接觸加工，沒有烙鐵接觸（chù）焊錫時產生的應力，無靜電產生；

4） 可靠性高：焊點快速加熱（rè）至設定溫度和局部加熱後焊點冷卻速度快，快速（sù）形成合金層，接頭（tóu）組（zǔ）織細密，可靠性高。相比之下，普（pǔ）通（tōng）錫（xī）膏在設計上主（zhǔ）要針對回流焊，焊接時間較長，如果用於激光焊接（jiē），可能會出（chū）現炸錫、飛濺、錫珠等不良現象。

4. 成（chéng）分對比 激光錫膏和普通錫膏在成分上的（de）區別主要體現在：為滿足高能（néng）量激光（guāng）束下的焊接情況，因此在配方上（shàng）需要進行（háng）特殊配製，以保證在高（gāo）溫下不飛濺、不炸錫、無錫珠。總之，激光錫膏與普通錫膏在工作原（yuán）理（lǐ）、應用領域、性能特點以及（jí）成分上都存在明顯的差異。激（jī）光錫膏以其快速、高精度（dù）、無接觸的特點，正逐漸受到電子廠商的關注和重視。

​​​