​激光錫焊技術在電子行（háng）業中越來（lái）越受歡迎（yíng）。

與傳（chuán）統的焊接方式相（xiàng）比，激光焊錫技術采用非接觸焊接，無應（yīng）力產生，全程和器件表麵（miàn）無接觸，從而（ér）避免了因焊接接觸（chù）而造成器（qì）件表麵損（sǔn）壞的現象。此外，激光焊錫機用（yòng）非接觸（chù）加（jiā）熱，熔化（huà）帶寬，不（bú）需要任何輔助工具，可在雙麵印刷電路板上雙麵（miàn）元件裝（zhuāng）備後加（jiā）工，且不會產生靜電威脅，解決了電子廠（chǎng）靜電防護的難題。激光（guāng）焊錫（xī）機的預熱、送絲、焊接、回絲、冷卻數據都可進行調整，針對不同焊點、不同產品可實現精準控製，同時也可實現自動視覺編程（chéng），易於實現（xiàn）自動化（huà）。此外，激光焊錫機重複操作穩定性好，焊劑對焊接工具（jù）汙染小，焊接（jiē）速度快，是（shì）普通（tōng）焊錫機的三倍速度，同時無烙鐵頭消耗，耗（hào）材少。總之，激（jī）光錫焊技術的優點在於其高效、穩定、可靠、節省成本等多方（fāng）麵（miàn）的優勢，成（chéng）為（wéi）電子行業中必不可少的焊接選擇（zé）。