COB軟燈條專用固晶錫膏工藝流程如下（固晶點錫（xī）工藝）：

1. ​​1.準備錫膏：在固晶（jīng）機的膠盤中放入適量的固晶錫膏，調整膠盤的高度，使膠盤刮刀轉動將固晶錫膏表麵刮平整並且獲得適當的點膠厚度。

2. 取錫膏和點錫膏：利用固（gù）晶機的點膠頭從膠盤蘸取錫膏，再將取出的固晶錫膏點附於基座上的固晶中心位置。其中（zhōng）固晶機專用的點膠頭為具有粗糙表麵的（de）錐形或十字形，根據固晶晶片的大小選擇適當的尺寸。

3. 芯片粘（zhān）晶（jīng）：將底麵具（jù）有（yǒu）金（jīn）屬層的LED芯（xīn）片用固晶機吸嘴，置（zhì）於基座點有固晶錫膏的固晶位置處，壓（yā）實。

4. 固晶錫膏及芯片焊接：將固好晶片的支架置於共晶溫度的回流爐或台式回流焊（hàn）爐中（zhōng），使LED芯片底麵的金屬（shǔ）與基座通過固（gù）晶錫膏實（shí）現（xiàn）共晶焊接。