專業研發生產高端電子膠粘劑
SMT貼片紅膠 |
固(gù)晶錫膏 |
激光焊接錫膏 |
哈巴焊專用錫膏 |
熱風槍焊接專用錫(xī)膏 |
不鏽鋼(gāng)焊接專用錫膏 |
針筒錫膏係列 |
錫膏/助焊膏 |
點膠針頭清洗潤滑劑 |
BGA錫(xī)球/激光噴錫錫球 |
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Mini LED印刷固晶錫膏是一款免清(qīng)洗、無(wú)鉛、完全不含鹵素、完美適配Mini LED和倒裝LED光源印刷製程工藝,具有(yǒu)極高的可靠性。
最(zuì)好的印刷(shuā)性能
❖ 采(cǎi)用進口高純度無鉛6號錫粉(5-15μm),滿足各種精細間距焊盤尺寸(P0.1及以上)的固晶焊接工藝(yì)及印刷固晶焊接(jiē)工藝
❖ 錫粉(fěn)粒徑集中分布在8-10μm,可以(yǐ)有效控製覆晶時單個基板焊盤上的錫膏精度,能夠滿足0509、0410及(jí)以下(xià)尺寸芯片的固晶焊接
寬廣的操作窗口(kǒu)
❖ 優秀的抗氧化配方設計,觸變性好,持續穩定操作窗口時間大於8h
❖ 高粘著力,保持元件黏著
良好的焊接效果
❖ 熱塌性好,無錫珠、無橋連缺陷,殘留物極少且呈透明狀
❖ 焊點表(biǎo)麵光亮、少皺(zhòu)褶、極低空(kōng)洞率、高可靠性
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