高鉛含銀焊錫膏（gāo）Sn5Pb92.5Ag2.5 高溫高熔點熔點287度半導體元器件（jiàn）封裝錫膏（gāo）

高鉛含銀焊錫膏

合金（jīn）：Sn5Ag2.5Pb92.5

熔點：287℃

高（gāo）鉛含銀焊錫（xī）膏產品屬於（yú）高鉛、高（gāo）熔點合金，鉛含量（liàng）均（jun1）大於（yú）85%，滿足ROHS指令的豁免條例，通常應用於功率半導體等元器件封裝焊接，其合（hé）金與金銅、銀相溶性好，焊接（jiē）強度及殘留（liú）阻抗高。

產品特點：

1，印刷流（liú）動性和落錫性好，對（duì）低於0.4MM間距焊盤也能（néng）完成精美（měi）印刷。

2，連續印刷時，其精性變化極少，鋼網上可操（cāo）作壽命長（zhǎng）超過8小時仍不會變幹，仍保持良好的印刷效果。

3，印刷後數小時仍（réng）保持原來的形狀，基本無塌落，元件不會產生偏移。

4，具有極佳的（de）焊接性能，可在不（bú）同部位出現適當的潤濕性。

5，可適應不同檔（dàng）次焊接設備要求，無需在充（chōng）氮環境完成焊接，在較寬的回（huí）流焊（hàn）爐溫範圍內仍可表現良（liáng）好（hǎo）的焊接性能，

6，焊接後殘留（liú）物（wù）極少（shǎo），顏色很淺及具有較大的絕（jué）緣阻抗，不會腐蝕PCB，可達（dá）到免洗的效果。

7，適用：功率管、二極管、三極管、可控矽、整流器、小型集成電（diàn）路等封裝焊接

類型：針筒錫膏，錫膏罐裝

包裝（zhuāng）規格：100g/支（zhī），500克。