激（jī）光焊接膏的製作原理
  焊錫膏用於助焊，可以（yǐ）隔離空氣防止氧化，並且增加潤濕性，防止虛焊現（xiàn）象發生，是所有（yǒu）助焊劑中最良好的表麵活性添加（jiā）劑，也常用於高精密電子元件中做中高檔環保型助焊劑（jì），或是有機合成，醫藥中間體等，焊錫膏的保管要控（kòng）製（zhì）在1-10℃的環境下，而且在（zài）使用（yòng）時需要回（huí）溫至（zhì）25±2℃，對溫（wēn）度條件要（yào）求較（jiào）高，在焊（hàn）錫膏使用過程中，存在著多種影響（xiǎng）印刷效（xiào）果的（de）因素，放置在模板上的焊錫膏品質不斷地變化（huà）、焊錫膏中助焊劑的蒸發、焊劑中的低沸點溶劑的蒸發、錫球在開（kāi）放（fàng）的環境中氧化和焊錫膏在印刷暫停（tíng）時可印性變差等。  
  激光焊接在電子工業中（zhōng），已逐漸應用到印製電路板的（de）裝聯過程中。隨著電路的集成度（dù）越來越高（gāo），零件尺寸越來越小，引腳（jiǎo）間距也變（biàn）得更（gèng）小，以往的工具已經很（hěn）難在細小的空間操作。激光由於不需要（yào）接觸（chù）到零件即可實現焊接，很好的解決了這個問題，受到電路板製造商的重視。特別是微電子工業中得到了廣泛的應（yīng）用，由於激（jī）光焊接熱影響區（qū）小、加熱集中迅速、熱應力低，因而（ér）正在集成電路和半導體（tǐ）器件殼體的封裝中，顯示出獨特的優越性。
  激光焊接錫膏應用而生，而激（jī）光焊接錫（xī）膏和普通錫膏對比，激光焊接（jiē）是瞬間熔化，幾乎（hū）不到1秒焊接即完成了；而之前常用的普通錫膏則是經過回（huí）流焊，從預熱到熔化一般在5分鍾左（zuǒ）右。激光焊（hàn）接錫膏因瞬間熔化則難於避免的出（chū）現炸錫、錫珠、焊接不飽滿等（děng）一係列問題。本發明針對這一（yī）係列問題，成功開發（fā）出適合激（jī）光焊接的焊（hàn）錫膏，應用於激光焊接（jiē）中無炸錫、無錫珠、焊接飽滿。
激光焊的特點：
1、深度深、速度快、變形小。采用（yòng）激光焊接進行工件連接時，被焊接工（gōng）件的連接間隙幾乎沒（méi）有，同時焊接的深寬比大，焊後變形小，熱影響區小（xiǎo），精度高。
2、焊接裝置（zhì）簡單靈活、能在室溫或特殊條件下進行焊接，對焊接環（huán）境要求不高。
3、功率密度大，激光焊接具有相當大的熔（róng）深，功率密度大，可（kě）焊接難熔材料，如鈦合金等。
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