焊錫不足

另一種最常見的波峰焊（hàn）缺陷是焊錫不足，這種缺陷可（kě）以分為兩類，一類是焊錫沒有完全（quán）填充通（tōng）孔，另一類是通孔周圍沒有被完全潤濕 。

和這（zhè）些缺陷有關的因素，通常都和焊錫、電路板或元件受到汙染有關，達到半潤濕或不潤濕潤的狀態。針對這個（gè）審核的目的，我們假定元件在處理之前的狀態是好的。防止產生這些類型缺陷的最佳實（shí）踐包括成熟的與焊錫浸漬測試結合的進料檢查工藝，按（àn）照 IPC-TM-650 的（de）要求檢查受到汙染或發生氧化的（de）可疑元件。 

設計的注意事項

常見的設計注意事項是把電鍍通孔和大的銅（tóng）平麵直接相連，銅平麵在波峰焊中起到散熱片的作用。為了解決這個問題，最佳實踐要求在這些區域提供散熱片，這樣在焊接過（guò）程中可以讓適當的熱量流出。隔熱條提供熱隔（gé）離，可以顯著提高得到（dào）好焊點的概（gài）率 。

 要考慮的其他因素包括 ：元件引線直徑與電鍍通孔直徑的比（bǐ）例失配。和引線相比，電鍍通孔不是太大就是太小，一樣（yàng）會造成焊（hàn）錫不足的結果。推薦的電鍍通孔比例通常是 0.6，比元件引（yǐn）線的大一些，將得到好（hǎo）的結果（guǒ）。 

工藝的注意事項

總的說（shuō）來，這（zhè）歸結於熱傳遞不夠快或助焊劑不夠多，因為兩者（zhě）對焊錫填充都有顯著的影響。由於（yú）溫度曲線造成過熱（rè）致使助焊劑滲透不足，是出現這種情況最根本的原因（yīn）。

像 Fluxometer 這（zhè）樣的產品，使用酸性紙和專門設計的電（diàn）鍍通孔間（jiān）隔均（jun1）勻的 PCB，可以確保使用的助焊劑數量和（hé）滲透（tòu）適當（dāng），達到最佳效果（guǒ）。

定（dìng）期檢查（chá）或者（zhě）按月檢查，包括（kuò） Levchecks 或（huò） Waveriders，可以提供焊錫波（bō）的均（jun1）勻度、溫度曲線和波峰焊爐整體性能，建議用這種檢查來保證與設備相關的工藝漂移不會帶（dài）來缺陷 。