波峰焊常見問題對應（yīng）之元件（jiàn）浮起

另一個常見的缺陷是波峰焊後的元件浮起，這種情（qíng）況主要出現在比較小的元件上，例如軸向元（yuán）件或徑向元件，但在連接器和其他元件上（shàng）也經常出現（xiàn）——這些元件在接觸焊錫波的過程中會浮（fú）起，並焊接在它們所放（fàng）置的位置上。解決這個（gè）問題最常（cháng）見的方法是通過元件引線預成形和 / 或固定托盤。 

1.元件（jiàn）的注意事（shì）項

確保預先正確地（dì）準備好像軸向（xiàng）元件和徑向元件這類元件，基本上可以避免出現（xiàn）元件浮起情況。引線成（chéng）形（xíng）或把幾（jǐ）條引線鉗緊，用機械的方法將元（yuán）件固定（dìng）在它的位置上，是目（mù）前（qián）最常見的做法。和常見的橋接一樣，引線太（tài）長也會造成浮起加大，它會成為一個杠杆，把元件（jiàn）推離它原來的位（wèi）置。 

2.工具的注意事項（xiàng）

其他元件（jiàn），例如連接器，不容易保（bǎo）持在它的正確位置上，需要其他的固定措施，包括用膠（jiāo）水或者很長的夾具，作為選（xuǎn）擇（zé）焊的一部分。

 在考慮使用很長的夾具來固定元件時，需要在溫度曲線（xiàn）中考慮這些夾具帶來的額外的熱質量，有可能需要使用另一種助焊（hàn）劑以得到更（gèng）好的（de）焊接性能 。

3.工藝的注意（yì）事項（xiàng）

焊錫（xī）波高和 lambda 與（yǔ）層流的使用也會導致更多的元件浮起。要保持焊錫波的高（gāo）度不超過（guò） PCB 厚度（dù）的 50%，這裏的厚度（dù）指的是相對於托盤的厚度，並且要盡量減少使用湍流。其他考慮的因素包（bāo）括傳送（sòng）帶的震動（dòng）、角度，等等。