波（bō）峰焊常見問（wèn）題對應之焊錫橋（qiáo）連短路（lù）

1.元件的注意事項 

引線長（zhǎng）度 ：在設計中要注意元件引線長（zhǎng）度的規格和對應的 PCB 厚度，使引線在（zài）波峰焊（hàn）工藝中能夠插入焊錫（xī）的兩個突出點。要保（bǎo）證引線長度既不能太短（這會（huì）導致焊錫無法（fǎ）到達引腳（jiǎo），不能形成焊錫連接），也不能太長（這會使焊錫兩個相鄰（lín）引腳形（xíng）成網格狀通路），可能在組件中產生橋接短路（lù）。

在指定元件（jiàn）引線的長度時（shí），最好的（de）做法是保證引線的長度足夠長，可（kě）以提供正確（què）的芯吸所需（xū）要的熱量傳輸，提供充足的焊錫填充，而不會超出 IPA-A-610 規定的最（zuì）大突出點（diǎn）。好（hǎo）的做法（fǎ）是，引線長度不長於兩個相鄰環形圈之（zhī）間的距離。隻要（yào）做到（dào）這一點，表麵張力把焊錫吸引到最近 的有銅區域時，引（yǐn）線和引腳之間出現焊（hàn）錫網格的概率會明（míng）顯降低。引線太長時，建（jiàn）議在元件準備時修剪引線，使引線長度（dù）達（dá）到所需要（yào）的長度 。

另一個需要（yào）注意的（de）是與元件自（zì）身有關的問題（tí），可能包括 PCB 汙（wū）染、元件汙染、氧化或阻（zǔ）焊膜等問題。 

 2.設計的注意事項

元件的方向 ：特別是與（yǔ）管腳數量比較多的連接器（qì）有關，至少有兩行或更多的管腳，連接器的（de）方向和焊錫（xī）波平行，這可能會引起相當多的橋接短路。

最佳實踐是確（què）保管腳數量比（bǐ）較（jiào）多的連接器的方向和焊錫波方向垂直，使連接器（qì）管腳（jiǎo）末端盡可能少地（dì）暴露在焊錫（xī）波下（xià），這個（gè）位置是最可能（néng）出（chū）現橋接短路的地方。這（zhè）種情況在（zài）微（wēi）間距元件上特別容易出現。在不能改變元件方向的情況下，其他的方法，例如移走（zǒu）焊錫（把實際上不起任何（hé）作用的（de）焊盤或（huò）銅（tóng）焊盤放在管（guǎn）腳末端邊緣，把焊（hàn）錫從最後的引線上拉走，防止橋接短（duǎn）路），可以把這種（zhǒng）方法設計到電路板上或者選擇波峰焊的托盤上，最大限度減少橋接短路。 

 3.工具的注意事項

一些關於選擇焊接托盤設計的最佳實踐包括在選（xuǎn）擇PCB 在波峰焊托盤中的正（zhèng）確方向。建議焊錫波方向和電路板方向的角度在 15-30 度之（zhī）間，確保少數（shù）幾個管腳最終作為（wéi）拖尾管腳（jiǎo），這可以減（jiǎn）少橋接短路。引腳數量比較多的（de）連接器設計成和焊錫波方向平行，這個（gè）方法特（tè）別有效。

 波峰焊托盤底部的焊錫波開口和焊錫流動的（de）通道要足夠（gòu）大，提供（gòng）充（chōng）足的焊（hàn）錫流和足夠的助焊劑，防止焊錫在池化或在淤積的區域（yù）產生橋接。一般說來，從環形孔的外緣到表麵貼裝焊盤的最小間隙的限製決（jué）定了開口的大小。建議按 0.100 英寸這個距（jù）離設計合適的開口尺寸。

 散熱環外徑=焊盤直徑+0.508毫米(0.020英寸（cùn）)

散（sàn）熱環寬度（dù）={0.6*焊盤直徑/隔熱條數目} 

表麵貼裝元件底麵的（de）高度可能需要更厚的托盤，這會進一步影響焊錫進入和離開通孔（pocket）的能力。長寬比（bǐ）與焊（hàn）錫開口的長度 / 寬度（dù）和需要垂直流（liú）入到達 PCB 底部的焊錫流動距離有關。含鉛焊錫的最小長寬比為 1:1，而無鉛焊錫（xī）的長（zhǎng）寬比要增加（jiā）到 1:3。這就是說，如果長（zhǎng）度 / 寬度是 0.150 英寸，那麽含鉛焊錫流動的最大垂直尺寸是 0.150 英（yīng）寸。違反這個長寬比會影（yǐng）響焊錫的正常流動（dòng），增加（jiā）出現和焊錫波有關的（de）缺陷的機（jī）會。

另外，當波峰（fēng）焊（hàn）托盤上的電路板的方向和焊錫波方向（xiàng）的角度選擇 15度時，有助於把橋接減少到隻會（huì）出現在幾個管腳上。通常情況下，由上述幾種技術組合起來的混合方案是（shì）最佳方（fāng）案 。

 4.工藝（yì）的注意事項

選擇正確的助焊劑和合適的溫度曲線對形（xíng）成焊錫橋接的影響相當大，根據熱質量和加（jiā）熱溫度曲（qǔ）線選擇合適的助焊劑可能會對整體成品率產生（shēng）重大影響。

一般地說，固體含量比較（jiào）大的 助焊劑能在比較高（gāo）的溫度下表現得更好，而水基助焊劑在比較高的溫度下的表現不佳，比（bǐ）較適合溫度曲線比較低的電路板。要保證你的電路板（bǎn）的預熱溫度和高溫駐（zhù）留時間符（fú）合你（nǐ）的助焊劑的要求，這將決定焊接結果的好壞。在進入波峰（fēng）焊之（zhī）前就燒掉助焊劑可能會導致橋接 。