PCBA製程就是SMT加工製程與DIP加工製程的結合，根據不同生產技術的要求，可以分為（wéi）單麵SMT貼裝製程，單（dān）麵DIP插裝製程（chéng），單麵混裝製程，單麵貼裝和插裝混合製程，雙麵SMT貼裝（zhuāng）製（zhì）程和（hé）雙麵混裝（zhuāng）製程等等。

不同類型的PCB板，其（qí）工藝製程有較（jiào）多不同，下麵就各種情況詳細闡述其區別。

1、單麵SMT貼裝

 將焊膏添加到組件墊，PCB裸板的錫膏印刷完成之後，經過回（huí）流焊（hàn）貼裝其相關電子元器件（jiàn），然後進行回流焊焊接。

2、單麵DIP插裝

    需（xū）要進（jìn）行插件的PCB板（bǎn）經（jīng）生產線工人插裝電子元器件之後過波峰焊，焊接固定之後剪腳洗（xǐ）板即可。但是波峰焊生產效率較低。

3、單麵混裝（zhuāng）

   PCB板進行錫膏印刷（shuā），貼裝電子元器件後經回流焊焊接固定，質檢完成之後進行DIP插裝（zhuāng），然後進行波峰焊焊接或是手工焊接，如果通孔元器件較少，建議采用手工焊接。

4、單麵（miàn）貼裝和（hé）插裝混合

   有些PCB板是雙麵板，一麵（miàn）貼裝，另一麵進行（háng）插裝。貼（tiē）裝和插裝的工藝流程跟單麵加（jiā）工是一樣的，但PCB板過回流焊和波峰焊需要使用治（zhì）具。

5、雙麵SMT貼裝

   某些PCB板設計工程師為了保證PCB板的美觀性和功能性，會采用雙麵貼裝的方式。其（qí）中A麵布置IC元器件，B麵貼（tiē）裝片式元器件。充分利用（yòng）PCB板空間，實現PCB板麵積最小化。

6、雙麵混裝

雙麵混裝有以下兩種方式，第一（yī）種方式PCBA組裝三次加熱，效（xiào）率較低（dī），且使用紅膠工藝波峰焊焊接合格率較低不建議（yì）采用。第二種（zhǒng）方式適用於雙麵SMD元件較多，THT元件很少的情況，建議采用手（shǒu）工焊。若THT元件較多的情況，建議采用波峰（fēng）焊。