一.產品介紹：

   滿足二次回流焊（hàn）用的無鉛高（gāo）溫錫膏260度高溫錫膏（gāo）采用（yòng）的是（shì）SnSb10Ni0.5合金（jīn）,它的熔點（diǎn）是：265-275℃，適用於所有帶鍍（dù）層金屬之芯片的大功率LED燈珠封裝，采用此高（gāo）溫固晶錫膏封裝的LED燈珠，可以滿（mǎn）足二次（cì）回流時265℃峰值溫（wēn）度的可靠性要求，適合於陶瓷基板支（zhī）架（jià），能承受高溫（wēn）支架的大功率LED封裝。同時此（cǐ）產品也（yě）適用SMT貼片印刷加工中需要二（èr）次高溫（wēn）回流（liú）的焊接工藝.

二、產品特性及（jí）優勢

   1.高導（dǎo）熱、導電性能，SnSb10Ni0.5合金導熱係數為（wéi）45W/M·K左右。

   2.粘結強（qiáng）度遠（yuǎn）大於（yú）銀膠，工作時間長。

   3.適用於固晶機或者點膠機固（gù）晶（jīng）工（gōng）藝，觸變性好，具有固晶及點膠所需合適（shì）的粘度，分散性好，添加稀釋劑可重複使用。

   4.殘（cán）留物極少，且為樹脂體係殘留，可靠性高，對燈珠長（zhǎng）期（qī）光效無影響。

   5.錫（xī）膏采用超微粉（fěn）徑，適合10mil以上的（de）LED正裝晶片和長（zhǎng）度大於20mil且電極間距大於150um的LED倒裝晶片焊接。

    6.采用回流爐（lú）焊接或恒溫焊台焊接，推薦回流（liú）爐焊接，更利於焊接條件一致性的控（kòng）製與批量化操作。

     7.固（gù）晶（jīng）錫膏的成（chéng）本遠遠（yuǎn）低於銀膠，且固晶高效，節約能（néng）耗。